Máquina de retificação e polimento de precisão para materiais semicondutores, fabricantes, fornecedores e fábrica de máquinas de retificação e polimento de precisão para materiais semicondutores da China

Descrição do Produto

Visão geral do equipamento:

A máquina de polimento e retificação MDAM-CMP100/150 é um equipamento de polimento e retificação de precisão que abrange aplicações como materiais semicondutores e materiais optoeletrônicos. Usado principalmente para retificação e afinamento dos principais chips de materiais semicondutores, como silício, dióxido de silício e chips de plano focal de antimoneto de índio, bem como polimento químico-mecânico das faces inferior, superficial e final. Todo o equipamento e todos os componentes são totalmente tratados contra corrosão, e os parâmetros do processo podem ser definidos por meio da interface interativa da tela de toque. Design científico e razoável, desempenho avançado, alto grau de automação, operação conveniente, manutenção conveniente e forte confiabilidade, colagem de substrato de amostra, afinamento de retificação, polimento químico-mecânico e a conexão entre os processos de pré e pós-detecção são razoáveis, para garantir que as dimensões de processamento de cada função do equipamento sejam consistentes. Ao configurar diferentes hardwares e consumíveis, várias configurações de máquina e soluções de processo podem ser obtidas para atender a vários requisitos técnicos, como diferentes materiais e tamanhos de usuários.
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de semicondutores, o desempenho e os requisitos funcionais dos circuitos integrados continuam a aumentar. As tecnologias TSV (Through Silicon Via) e TGV (Through Glass Via), como tecnologias avançadas de empacotamento e interconexão, podem efetivamente melhorar a integração e o desempenho dos chips. Este dispositivo tem um plano de processo exclusivo para implementar a tecnologia TSV/TGV.

Vantagens do equipamento:

* Sistema operacional de toque independente e móvel;
* Implementar retificação e polimento da face final do cavaco, bem como preparação especial de ângulos;
* Pode armazenar 100 menus de processo;
* Função EPD de detecção de ponto final;
* Aumento opcional para sistema de alimentação de 3 canais;
* Adequado para tamanhos de amostra de 6 polegadas ou menos.

Função do equipamento:

Máquina de polimento e retificação de precisão MDAM-CMP100/150, a unidade principal e todas as peças de reposição são feitas de materiais altamente resistentes à corrosão. Toda a máquina é resistente à corrosão, estável, resistente ao desgaste e à ferrugem, adequada para retificação e polimento químico-mecânico de vários materiais semicondutores. O espaço de trabalho é separado da área de controle do display e é controlado digitalmente usando um sistema de controle de tela sensível ao toque. É controlado por CNC, armazenável e recuperável.
O sistema do dispositivo tem uma função de temporização, que pode funcionar continuamente por 10 horas e controlar a velocidade do disco de polimento. O painel de controle é colocado fora da área de trabalho para evitar que a solução abrasiva respingue no painel de controle. Todos os parâmetros do host podem ser ajustados na tela de toque. Os parâmetros do processo do host têm funções de armazenamento e recuperação para garantir a consistência e repetibilidade do processo. A amostra do wafer é adsorvida na superfície inferior do dispositivo por bombeamento a vácuo, equipada com uma bomba de vácuo sem óleo e tem função de sucção anti-reversa independente.
O sistema de acionamento de rotação horizontal da amostra de configuração do dispositivo tem uma função de oscilação, com uma faixa de oscilação de 0-100% ajustável. A amplitude de oscilação e a velocidade de frequência podem ser definidas com precisão por meio do painel de controle. O dispositivo é equipado com um sistema de acionamento independente para rotação, com uma faixa de velocidade ajustável de 0-120 rpm. Este design funcional garante o polimento de oscilação total da amostra durante o processo de retificação e polimento, melhorando muito a capacidade de polimento e a eficiência do equipamento.
O dispositivo é equipado com uma mesa de monitoramento de espessura digital com uma precisão de monitoramento de 1 μm. A pressão do dispositivo na amostra de wafer é continuamente ajustável, com uma faixa de pressão de 0-3.5 kg e uma precisão de 2 g/cm², e equipado com um dispositivo de medição de pressão.
A operação do disco de moagem e polimento é controlada pelo acionamento principal, e a velocidade do disco pode ser ajustada de 0 a 120 rotações por minuto. Esta faixa de variação de velocidade garante efetivamente a velocidade de moagem e polimento de amostras de diferentes durezas e tamanhos de materiais, alcançando assim indicadores de processo mais altos. A substituição de discos de moagem e discos de polimento é simples e rápida, com discos embutidos que permitem que o equipamento faça a transição rápida dos processos de moagem para polimento, reduzindo muito o tempo do processo. E o disco de moagem é equipado com um bloco de reparo de disco para garantir que o disco de moagem tenha boa planura.

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Máquina sopradora de garrafas PET semiautomática Máquina de fazer garrafas Máquina de moldar garrafas A máquina de fazer garrafas PET é adequada para a produção de recipientes plásticos PET e garrafas em todas as formas.

Especificação

Modelo	MDAM-CMP100	MDAM-CMP150
Tamanho da bolacha	4 polegadas e abaixo	6 polegadas e abaixo
Diâmetro da placa de trabalho	420mm	420mm
Estação	≤ 4	≤ 2
porta de alimentação	≤ 3
Fonte de energia	220V、10A
Cronometragem	0-10h
Temperatura ambiente	20 ℃ ~ 35 ℃
Velocidade da placa	0-120rpm
Taxa de fixação	0-120rpm

Componente do sistema de fixação de amostra	Grampo, braço de rolo
Montagem do processo de lapidação	Placa de lapidação, bloco de reparo de placa e cilindro
Montagem do processo de polimento	Sistema de alimentação de fluido de polimento e placa de polimento
Componente de detecção	Plataforma de referência de teste, testador de planicidade, medidor de teste de pressão
Pacote de material para polimento e lapidação de wafer	Pó de lapidação, solução de polimento, pano de polimento, cera, fluido de desparafinação, folha de substrato de vidro

Embalagem e entrega

Visão Geral da Tayniu

A Minder-Hightech é representante de vendas e serviços em equipamentos da indústria de semicondutores e produtos eletrônicos. Desde 2014, a empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Superiores, Confiáveis e One-Stop para equipamentos de máquinas.

Perguntas frequentes

1. Sobre o preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade de personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas você pode cobrar algumas taxas.

3. Sobre o pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar as mercadorias. Após o
o equipamento estiver pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre a entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos o vídeo de aceitação, e você também poderá ir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e depuração:
Após o equipamento chegar à sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Forneceremos a você um orçamento separado para essa taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nossos equipamentos têm garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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