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Lixadeira de Wafer Semi-Automática

Descrição do Produto

Lixadeira de Wafer Semi-Automática

□ Disco semi-automático de um eixo para afinamento traseiro
□ Tamanho do disco que pode ser moído 4-8 ", 6、8、12”
□ Modo de um eixo único com disco único
□ Medição de espessura online
□ Correspondente a especificações irregulares
Capaz de processar produtos com formato irregular
Embalagem e Entrega
Especificações
Lâmina para usinagem
Tamanho
polegadas
4,5,6,8
Método de polimento
-
Método de afiação vertical por imersão
Eixo do disco de afiação
Tipos
-
Mancais de ar
Quantidade
-
1
Velocidade
rpm
0~5000
Potência de Saída
kW
5.5/7.5
curso
mm
150
Velocidade de alimentação
um/s
0,01~100
Velocidade de avanço rápido
Mm/min
300
Resolução
um
0.1
Eixo do peça de trabalho
Tipo
-
rolamentos de bola
Quantidade
-
1
Velocidade
rpm
0~300
Poder
kW
0.75
Tipo de ventosa
-
Cerâmica microporosa
Método de sucção do disco
-
Sucção por vácuo
Transferência de disco
-
Manual
Outras funções
Centralização do disco
-
-
Limpeza de disco
-
-
Limpeza da ventosa
-
-
REBOCO DE ESMERILHAR
mm
Φ200
ONLINE
Medição
Intervalo de Medição
um
0~1800
Resolução
um
0.1
Precisão de repetição
um
±0,5
Máquinas de mecanização
Precisão
Precisão intra-wafer (TTV)
um
≤2
Precisão inter-wafer (WTW)
um
± 3
Rugosidade da superfície (Ry)
um
0,1(2000# acabamento)
Aparência
Coloração da aparência
um
Padrão Laranja
Dimensões(W×D×H)
mm
690×1720×1780
Peso
kg
1400
Lâmina para usinagem
Tamanho
polegadas
6,8,12
Método de polimento
-
Método de afiação vertical por imersão
Eixo do disco de afiação
Tipos
-
Mancais de ar
Quantidade
-
1
Velocidade
rpm
0~5000
Potência de Saída
kW
5.5/7.5
curso
mm
150
Velocidade de alimentação
um/s
0,01~100
Velocidade de avanço rápido
Mm/min
300
Resolução
um
0.1
Eixo do peça de trabalho
Tipo
-
rolamentos de bola
Quantidade
-
1
Velocidade
rpm
0~300
Tipo de ventosa
-
Cerâmica microporosa
Método de sucção do disco
-
Sucção por vácuo
Transferência de disco
-
Manual
Outras funções
Centralização do disco
-
-
Limpeza de disco
-
-
Limpeza da ventosa
-
-
REBOCO DE ESMERILHAR
mm
Φ300
ONLINE
Medição
Intervalo de Medição
um
0~1800
Resolução
um
0.1
Precisão de repetição
um
±0,5
Máquinas de mecanização
Precisão
Precisão intra-wafer (TTV)
um
≤3
Precisão inter-wafer (WTW)
um
± 3
Rugosidade da superfície (Ry)
um
0.13(2000# acabamento)
Aparência
Coloração da aparência
um
Padrão Laranja
Dimensões(W×D×H)
mm
790×2170×1830
Peso
kg
1800
Perfil da Empresa
Minder-Hightech é representante de vendas e serviço no equipamento da indústria de produtos eletrônicos e semicondutores. A empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Superiores, Confiáveis e Completa para equipamentos de máquinas.
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o
equipamento estar pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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