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Descrição do Produto

Máquina de remoção PR de plasma em lote tipo cassete

DESCUM
Limpeza de wafer
Removendo cola residual após processo úmido
Remoção de resíduos de superfície
Remova a cola residual após exposição e revelação

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Extração

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Vantagem:

Vantagem Central

Alta taxa de degomagem: Plasma de alta densidade, taxa de degomagem rápida
Estabilidade: Após tratamento com plasma, alta reprodutibilidade
Plasma remoto: Plasma remoto, baixo dano iônico ao wafer
Software em destaque: pesquisa e desenvolvimento independente de software, animação intuitiva de processos, dados e registros detalhados
Uniformidade: O plasma pode controlar a pressão e a temperatura através da válvula borboleta
Fator de segurança: Baixo plasma reduz danos à descarga do produto.
Serviço pós-venda: Resposta rápida e estoque suficiente
Controle de poeira: Atenda aos requisitos do cliente.
Tecnologia central: Com quase 40% dos membros da equipe de P&D

Plataforma de Cassete (MD-ST 6100/620)

1. 4 transportadores de wafer
2. Alta compatibilidade: a flexibilidade da seleção do tamanho do wafer traz alto custo e eficiência da solução
3. Câmara de transferência de vácuo de alta estabilidade:
O design de transmissão de vácuo maduro e estável tem sido aplicado de forma madura no mercado há muitos anos e é bem reconhecido pelos clientes.
Design de plataforma giratória, espaço compacto, reduzindo significativamente o risco de PARTICAL
4. Interface de operação de software humanizada:
Interface intuitiva de operação de software humanizado, monitoramento em tempo real do status de funcionamento da máquina;
Alarme abrangente e funções infalíveis para evitar operação incorreta.
Função poderosa de exportação de dados, registros de vários parâmetros de processo e exportação de registros de produção de produtos.

Robô

1. O design único de seleção e posicionamento de wafer duplo traz alta produtividade
2. Melhore a eficiência do espaço.

Placa de aquecimento

1. Placa wafer de controle de temperatura de alta precisão
Placa de aquecimento de wafer desde temperatura ambiente até 250°C, precisão de controle de temperatura ±1°C
A placa de aquecimento wafer foi calibrada por instrumentos profissionais e pela uniformidade. Dentro de ±3°C, garanta a uniformidade da remoção da cola
2. Processamento de wafer duplo de câmara única
Design de wafer duplo de câmara única;
Projeto de descarga de energia independente para cada wafer, garantindo que cada wafer. Efeito redondo de remoção de PR;
Sob a premissa de garantir a eficiência da UPH, reduza o custo do produto. Compatibilidade forte
3. Capacidade de produção: câmara de reação de design de peça dupla, alta eficiência de produção.

Especificação

Fonte de PLASMA	RF	microondas
Energia	1000w	1250w
Escopo aplicável	4 ~ 8 polegadas	4~8°
Contagem de fatias de processamento único	4 ~ 6 polegadas = 50 peças /8 polegadas = 25 peças	4 ~ 6 polegadas = 50 peças/8 polegadas = 25 peças
Dimensões de aparência	1250x1630x1900mm	1250x1630x1900mm
Controle de sistema	PC	PC
Nível de automação	Auto	Auto

Capacidade de Hardware
Tempo de atividade/tempo disponível	≧ 95%
Tempo médio para limpar （MTTC）	≦6 horas
Tempo médio para reparo (MTTR)	≦4 horas
Tempo médio entre falhas（MTBF）	≧350 horas
Tempo médio entre assistência（MTBA）	≧24 horas
Wafer médio entre quebrado （MWBB）	≦1 em 10,000 bolachas
Controle de placa de aquecimento	50-250 °

Relatório de teste

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Embalagem e entrega

Perfil

Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer a você uma solução completa de equipamentos de linha de pacotes de front-end e back-end de semicondutores da China!