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Descrição do Produto

Tipo de bandeja Removedor de fotorresiste Máquina de remoção de relações públicas

DESCUM
Limpeza de wafer
Removendo cola residual após processo úmido
Remoção de resíduos de superfície
Remova a cola residual após exposição e revelação

Máquina de remoção de PR tipo bandeja da indústria de semicondutores Detalhes de remoção residual de fotorresistente

Extração

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Vantagem:

Vantagem Central

Alta taxa de degomagem: Plasma de alta densidade, taxa de degomagem rápida
Estabilidade: Após tratamento com plasma, alta reprodutibilidade
Plasma remoto: Plasma remoto, baixo dano iônico ao wafer
Software em destaque: pesquisa e desenvolvimento independente de software, animação intuitiva de processos, dados e registros detalhados
Uniformidade: O plasma pode controlar a pressão e a temperatura através da válvula borboleta
Fator de segurança: Baixo plasma reduz danos à descarga do produto.
Serviço pós-venda: Resposta rápida e estoque suficiente
Controle de poeira: Atenda aos requisitos do cliente.
Tecnologia central: Com quase 40% dos membros da equipe de P&D

Plataforma de Cassete (MD-ST 6100/620)

1. 4 transportadores de wafer
2. Alta compatibilidade: a flexibilidade da seleção do tamanho do wafer traz alto custo e eficiência da solução
3. Câmara de transferência de vácuo de alta estabilidade:
O design de transmissão de vácuo maduro e estável tem sido aplicado de forma madura no mercado há muitos anos e é bem reconhecido pelos clientes.
Design de plataforma giratória, espaço compacto, reduzindo significativamente o risco de PARTICAL
4. Interface de operação de software humanizada:
Interface intuitiva de operação de software humanizado, monitoramento em tempo real do status de funcionamento da máquina;
Alarme abrangente e funções infalíveis para evitar operação incorreta.
Função poderosa de exportação de dados, registros de vários parâmetros de processo e exportação de registros de produção de produtos.

Robô

1. O design único de seleção e posicionamento de wafer duplo traz alta produtividade
2. Melhore a eficiência do espaço.

Placa de aquecimento

1. Placa wafer de controle de temperatura de alta precisão
Placa de aquecimento de wafer desde temperatura ambiente até 250°C, precisão de controle de temperatura ±1°C
A placa de aquecimento wafer foi calibrada por instrumentos profissionais e pela uniformidade. Dentro de ±3°C, garanta a uniformidade da remoção da cola
2. Processamento de wafer duplo de câmara única
Design de wafer duplo de câmara única;
Projeto de descarga de energia independente para cada wafer, garantindo que cada wafer. Efeito redondo de remoção de PR;
Sob a premissa de garantir a eficiência da UPH, reduza o custo do produto. Compatibilidade forte
3. Capacidade de produção: câmara de reação de design de peça dupla, alta eficiência de produção.

Especificação

PLASMA			RF	RF
Energia	ICP	1000w	1000w
Energia		BIAS	600 W (opção)	600 W (opção)
Escopo aplicável			4 ~ 8 polegadas	4 ~ 8 polegadas
Contagem de fatias de processamento único			1	2
Dimensões de aparência			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Controle de sistema			Sistema de controle industrial	Sistema de controle industrial
Nível de automação			automático	automático

Capacidade de Hardware
Tempo de atividade/tempo disponível	≧ 95%
Tempo médio para limpar （MTTC）	≦6 horas
Tempo médio para reparo (MTTR)	≦4 horas
Tempo médio entre falhas（MTBF）	≧350 horas
Tempo médio entre assistência（MTBA）	≧24 horas
Wafer médio entre quebrado （MWBB）	≦1 em 10,000 bolachas
Controle de placa de aquecimento	50-250 °

Relatório de teste

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Embalagem e entrega

Perfil

Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer a você uma solução completa de equipamentos de linha de pacotes de front-end e back-end de semicondutores da China!