PROJETO |
Conteúdo |
Tipo de produto |
Wafer de 6",8",12", embalagem 2.5D/3D |
Inspeção 2D Unid |
Objetos estranhos, resíduos de cola, partículas, arranhões, rachaduras, contaminação, desvio de CP, marcas excessivas de agulha, etc. |
Metrologia 2D |
Diâmetro de relevo, coordenadas de marca de agulha, metrologia RDL e TSV, etc. |
Projeto de Inspeção 3D |
Altura da saliência, Coplanalidade da saliência |
Método de cassete e transmissão |
8"SMIF, 12" FOUP ou combinação |
Lente e Resolução |
2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um) |
Precisão |
0.55um/pixel |
Opcional e personalizado |
OCR frente e verso, módulo 3D, suportado por E84 |
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