PROJETO
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Conteúdo
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Tipo de produto
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Wafer de 6",8",12", embalagem 2.5D/3D
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Inspeção 2D
Unid |
Objetos estranhos, resíduos de cola, partículas, arranhões, rachaduras, contaminação, desvio de CP, marcas excessivas de agulha, etc.
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Metrologia 2D
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Diâmetro de relevo, coordenadas de marca de agulha, metrologia RDL e TSV, etc.
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Projeto de Inspeção 3D
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Altura da saliência, Coplanalidade da saliência
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Método de cassete e transmissão
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8"SMIF, 12" FOUP ou combinação
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Lente e Resolução
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2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um)
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Precisão
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0.55um/pixel
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Opcional e personalizado
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OCR frente e verso, módulo 3D, suportado por E84
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