Projeto
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Conteúdo
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Tipo de Produto
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6",8",12" wafer, embalagem 2.5D/3D
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Inspeção 2D
Itens |
Objetos estranhos, resíduo de cola, partículas, riscos, trincas, contaminação, desvio CP, marcas excessivas de agulha, etc.
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Metrologia 2D
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Diâmetro do Bump, coordenadas das marcas de agulha, metrolgia de RDL e TSV, etc.
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Projeto de Inspeção 3D
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Altura do saliente, Coplanaridade do saliente
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Método de Cassete & Transmissão
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8"SMIF, 12" FOUP ou combinação
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Lente e Resolução
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2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um)
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Precisão
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0.55um/pixel
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Opcional e Personalizado
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OCR duplo, Módulo 3D, suportado pelo E84
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