tamanho da estrutura |
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Estrutura Básica |
1260*1160*1200mm |
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Altura máxima da base |
90mm |
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Janela de observação |
incluir |
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Peso |
350 kg |
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Sistema de vácuo |
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Bomba de Vácuo |
Bomba de vácuo com dispositivo de filtração de poluição por óleo opcional, bomba seca |
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Nível de vácuo |
Até 10Pa |
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Configuração de vácuo |
1. Bomba de vácuo 2. Válvula elétrica |
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Controle da velocidade de bombeamento |
A velocidade de bombeamento da bomba de vácuo pode ser definida pelo software do computador principal |
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Sistema pneumático |
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Gás de processo |
N2, N2\/H2 (95%\/5%), HCOOH |
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Primeiro caminho do gás |
Nitrogênio\/mistura de nitrogênio-hidrogênio (95%\/5%) |
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Segundo caminho do gás |
HCOOH |
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Sistema de aquecimento e resfriamento |
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Método de Aquecimento |
Aquecimento por radiação, condução por contato, taxa de aquecimento 150℃\/min |
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Método de resfriamento |
Resfriamento por contato, a taxa máxima de resfriamento é de 120℃\/min |
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Material da placa aquecedora |
liga de cobre, condutividade térmica: ≥200W/m·℃ |
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Tamanho do aquecimento |
420*320mm |
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Dispositivo de aquecimento |
Dispositivo de aquecimento: utiliza o tubo de aquecimento a vácuo; a temperatura é coletada pelo módulo Siemens PLC e o controle PID é controlado pelo computador principal Advantech. |
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Faixa de Temperatura |
Máximo 450℃ |
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Requisitos de Energia |
380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A |
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Sistema de Controle |
Siemens PLC + IPC |
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Potência do equipamento |
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Líquido de arrefecimento |
Antifreeze ou água destilada ≤20℃ |
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Pressão: |
0.2~0.4Mpa |
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taxa de fluxo do líquido de resfriamento |
>100L/min |
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Capacidade de água do tanque de água |
≥60L |
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Temperatura de entrada de água |
≤20℃ |
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Fonte de ar |
0.4MPa≤pressão de ar≤0.7MPa |
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Fonte de alimentação |
sistema trifásico monofásico 220V, 50Hz |
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Faixa de variação de voltagem |
fase única 200~230V |
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Faixa de variação de frequência |
50HZ±1HZ |
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Consumo de energia do equipamento |
cerca de 18KW; resistência de aterramento ≤4Ω; |
Sistema principal |
incluindo câmara de vácuo, estrutura principal, hardware e software de controle |
Linhas de nitrogênio |
Nitrogênio ou mistura de nitrogênio/hidrogênio pode ser usado como gás de processo |
Linhas de ácido fórmico |
Trazendo ácido fórmico para a câmara de processo por meio de nitrogênio |
Pipeline de resfriamento a água |
resfriando a tampa superior, cavidade inferior e placa de aquecimento |
Refrigerador de água |
Fornecer suprimento contínuo de resfriamento a água para o equipamento |
Bomba de Vácuo |
Sistema de bomba de vácuo com filtração de neblina de óleo |
Temperatura |
10~35℃ |
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Umidade Relativa |
≤75% |
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O ambiente ao redor do equipamento deve ser limpo e organizado, o ar deve ser limpo, e não deve haver poeira ou gás que possa causar corrosão em aparelhos elétricos e outras superfícies metálicas ou causar condução entre metais. |
O Forno de Refluxo a Vácuo de Única Cavidade MDVES400 da Minder-Hightech Semiconductor é o item ideal para quem busca resultados de soldagem perfeitos. O forno foi desenvolvido especificamente para lidar com procedimentos de soldagem a vácuo de IGBT e MEMS, garantindo resultados que superam os padrões do mercado.
Equipado com inovação avançada em vácuo, o que significa que cada tratamento de solda gera um resultado limpo. A tecnologia de vácuo ajuda a remover oxigênio do ambiente de soldagem, evitando assim a oxidação dos materiais de solda e componentes semicondutores, oferecendo proteção contra contaminação ambiental.
Inclui uma cavidade espaçosa e uma construção robusta, garantindo que as configurações de limpeza e temperatura sejam otimizadas para cada processo de soldagem. O forno foi projetado para refluir uma ampla variedade de tipos e estilos enquanto oferece resultados de alta qualidade consistentes.
Oferece flexibilidade no processo, permitindo que os usuários controlem as configurações de temperatura em uma faixa de 300 a 500°C. As configurações de temperatura podem ser rapidamente e facilmente personalizadas para atender a requisitos individuais usando a temperatura programável pelo operador.
Possui uma capacidade única de contato, onde o soldamento é realizado junto com a resolução de problemas de vácuo, praticamente eliminando qualquer variação nos resultados do soldamento que poderia ter sido causada por partículas de gás geradas durante o processo de soldagem.
Possui uma tecnologia de economia de energia, que garante o uso mínimo de energia enquanto reduz o custo do soldamento e aumenta a sustentabilidade. Foi especialmente projetado para garantir durabilidade e resistência, pois é fabricado com materiais de alta qualidade adequados para ambientes de produção extremos.
Oferece uma interface fácil de usar, não sendo difícil de operar. Um manual do usuário abrangente está incluído para orientar os usuários sobre como operar o forno, garantindo que eles tenham uma experiência suave e simples.
Se você está procurando um forno de solda a vácuo que produza resultados de solda de alta qualidade a cada vez, o Forno de Reflow a Vácuo de Única Câmara MDVES400 da Minder-High-tech Semiconductor é a opção ideal. Além de sua própria construção de alta qualidade, tecnologia de economia de energia e uma variedade de configurações ajustáveis de temperatura, ele oferece resultados consistentes e excepcionais de solda a cada vez.
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