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Forno de Reflow a Vácuo de Câmera Única MDVES400 para Semicondutores para Soldagem de IGBT MEMS a Vácuo com Contato

Descrição dos Produtos
A base de design do forno de sinterização a vácuo MDVES400 é o controle de vácuo e resfriamento a água, o que não apenas pode garantir a taxa de porosidade, mas também aumentar a taxa de resfriamento.
O gás padrão do MDVES200 inclui: nitrogênio, gás misto nitrogênio-hidrogênio (95% / 5%) e ácido fórmico. O cliente seleciona o gás correspondente como gás de processo de acordo com sua situação real, sem se preocupar com a configuração adicional. O sistema de controle PLC do equipamento pode monitorar bem as operações de bombeamento de vácuo, inflação, controle de aquecimento e resfriamento a água para garantir a estabilidade do processo do cliente.
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Aplicação
Módulos IGBT, componentes TR, MCM, embalagens de circuitos híbridos, embalagens de dispositivos discretos, embalagens de sensores/MEMS (resfriados a água), embalagens de dispositivos de alta potência, embalagens de dispositivos optoeletrônicos, embalagens herméticas (resfriadas a água), solda de bump eutéctico, etc.
Recurso
1. O MDVES400 é um produto de custo-benefício com pequeno tamanho e funções completas, que pode atender às necessidades de P&D e produção inicial dos clientes;
2. A configuração padrão de ácido fórmico, nitrogênio e gás de nitrogênio-hidrogênio pode atender à demanda de gás de vários produtos dos clientes, sem a preocupação de adicionar linhas de gás de processo posteriormente;
3. Adotando controle de resfriamento a água pode aumentar a taxa de resfriamento, permitindo que a taxa de produção seja aumentada e a produção seja maximizada; 4. Quando o cliente se refere ao selo a vácuo da carcaça tubular, o design de resfriamento a água destacará as vantagens e evitará os problemas de perfuração causados pelo resfriamento a ar na chapa tubular e na carcaça tubular;
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Especificações
tamanho da estrutura

Estrutura Básica
1260*1160*1200mm

Altura máxima da base
90mm

Janela de observação
incluir

Peso
350 kg

Sistema de vácuo

Bomba de Vácuo
Bomba de vácuo com dispositivo de filtração de poluição por óleo opcional, bomba seca

Nível de vácuo
Até 10Pa

Configuração de vácuo
1. Bomba de vácuo
2. Válvula elétrica

Controle da velocidade de bombeamento
A velocidade de bombeamento da bomba de vácuo pode ser definida pelo software do computador principal

Sistema pneumático

Gás de processo
N2, N2\/H2 (95%\/5%), HCOOH

Primeiro caminho do gás
Nitrogênio\/mistura de nitrogênio-hidrogênio (95%\/5%)

Segundo caminho do gás
HCOOH

Sistema de aquecimento e resfriamento

Método de Aquecimento
Aquecimento por radiação, condução por contato, taxa de aquecimento 150℃\/min

Método de resfriamento
Resfriamento por contato, a taxa máxima de resfriamento é de 120℃\/min

Material da placa aquecedora
liga de cobre, condutividade térmica: ≥200W/m·℃

Tamanho do aquecimento
420*320mm

Dispositivo de aquecimento
Dispositivo de aquecimento: utiliza o tubo de aquecimento a vácuo; a temperatura é coletada pelo módulo Siemens PLC e o controle PID é
controlado pelo computador principal Advantech.

Faixa de Temperatura
Máximo 450℃

Requisitos de Energia
380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A

Sistema de Controle
Siemens PLC + IPC

Potência do equipamento

Líquido de arrefecimento
Antifreeze ou água destilada
≤20℃

Pressão:
0.2~0.4Mpa

taxa de fluxo do líquido de resfriamento
>100L/min

Capacidade de água do tanque de água
≥60L

Temperatura de entrada de água
≤20℃

Fonte de ar
0.4MPa≤pressão de ar≤0.7MPa

Fonte de alimentação
sistema trifásico monofásico 220V, 50Hz

Faixa de variação de voltagem
fase única 200~230V

Faixa de variação de frequência
50HZ±1HZ

Consumo de energia do equipamento
cerca de 18KW; resistência de aterramento ≤4Ω;

Configuração Padrão
Sistema principal
incluindo câmara de vácuo, estrutura principal, hardware e software de controle
Linhas de nitrogênio
Nitrogênio ou mistura de nitrogênio/hidrogênio pode ser usado como gás de processo
Linhas de ácido fórmico
Trazendo ácido fórmico para a câmara de processo por meio de nitrogênio
Pipeline de resfriamento a água
resfriando a tampa superior, cavidade inferior e placa de aquecimento
Refrigerador de água
Fornecer suprimento contínuo de resfriamento a água para o equipamento
Bomba de Vácuo
Sistema de bomba de vácuo com filtração de neblina de óleo
Condições de Operação
Temperatura
10~35℃

Umidade Relativa
≤75%

O ambiente ao redor do equipamento deve ser limpo e organizado, o ar deve ser limpo, e não deve haver poeira ou gás que possa causar corrosão em aparelhos elétricos e outras superfícies metálicas ou causar condução entre metais.




O Forno de Refluxo a Vácuo de Única Cavidade MDVES400 da Minder-Hightech Semiconductor é o item ideal para quem busca resultados de soldagem perfeitos. O forno foi desenvolvido especificamente para lidar com procedimentos de soldagem a vácuo de IGBT e MEMS, garantindo resultados que superam os padrões do mercado.


Equipado com inovação avançada em vácuo, o que significa que cada tratamento de solda gera um resultado limpo. A tecnologia de vácuo ajuda a remover oxigênio do ambiente de soldagem, evitando assim a oxidação dos materiais de solda e componentes semicondutores, oferecendo proteção contra contaminação ambiental.


Inclui uma cavidade espaçosa e uma construção robusta, garantindo que as configurações de limpeza e temperatura sejam otimizadas para cada processo de soldagem. O forno foi projetado para refluir uma ampla variedade de tipos e estilos enquanto oferece resultados de alta qualidade consistentes.


Oferece flexibilidade no processo, permitindo que os usuários controlem as configurações de temperatura em uma faixa de 300 a 500°C. As configurações de temperatura podem ser rapidamente e facilmente personalizadas para atender a requisitos individuais usando a temperatura programável pelo operador.


Possui uma capacidade única de contato, onde o soldamento é realizado junto com a resolução de problemas de vácuo, praticamente eliminando qualquer variação nos resultados do soldamento que poderia ter sido causada por partículas de gás geradas durante o processo de soldagem.


Possui uma tecnologia de economia de energia, que garante o uso mínimo de energia enquanto reduz o custo do soldamento e aumenta a sustentabilidade. Foi especialmente projetado para garantir durabilidade e resistência, pois é fabricado com materiais de alta qualidade adequados para ambientes de produção extremos.


Oferece uma interface fácil de usar, não sendo difícil de operar. Um manual do usuário abrangente está incluído para orientar os usuários sobre como operar o forno, garantindo que eles tenham uma experiência suave e simples.


Se você está procurando um forno de solda a vácuo que produza resultados de solda de alta qualidade a cada vez, o Forno de Reflow a Vácuo de Única Câmara MDVES400 da Minder-High-tech Semiconductor é a opção ideal. Além de sua própria construção de alta qualidade, tecnologia de economia de energia e uma variedade de configurações ajustáveis de temperatura, ele oferece resultados consistentes e excepcionais de solda a cada vez.


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