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  • Equipamento de Fabricação de Wafers de Substrato Semicondutor Totalmente Automático para Limpeza de Chips Únicos e Lavadora de Wafers
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Equipamento de Fabricação de Wafers de Substrato Semicondutor Totalmente Automático para Limpeza de Chips Únicos e Lavadora de Wafers

Descrição do Produto

Máquina de Limpeza de Disco Único Totalmente Automatizada Lavadora de Disco

Características da máquina

Câmara única, câmara dupla e câmara quádrupla
Capacidade de processo forte, capaz de suportar aplicações como Início de Disco e limpeza de processo
Boa consistência da tecnologia interchip do equipamento

Campos de Aplicação

Remoção de partículas superficiais de discos de 4 a 8 polegadas baseados em silício e compostos

Parâmetros técnicos

Câmara de escova de 4 polegadas, 6 polegadas e 8 polegadas
Velocidade do spinner até 4000RPM
Câmara de escova de Braço Duplo, disponível nos métodos de limpeza Brush, AS, JET, Megasonics
Pode suportar função de limpeza líquida

Unidade LoadPort, unidade de carregamento

LoadPort é a unidade de carregamento deste dispositivo
Capaz de realizar Mapeamento de Disco
Equipado com detecção de deslizamento de disco

Unidade de Transferência Robô

Robô Dual Blade, opcional com lâminas do tipo vácuo ou bandeja.

Unidade de alinhamento e viragem

Pode alinhar e localizar bordas planas
A wafer pode ser virada para esfregar o fundo do cristal

Unidade de escovação

Quantidade de Braços de Escova * 2
Manuseador de Wafer: Tipo pinça ou sucção
Modos de limpeza: Escova, AS, JET, Megassônicos, com suporte para limpeza farmacêutica
1. Suporta entrada e saída simultâneas de Wafer, bem como modos de entrada A e saída B
2. Pode suportar a limpeza da frente da câmara A e a parte traseira da câmara B
3. Pode suportar limpeza paralela de duas câmaras

Descrição da unidade de escova

Como mostrado na figura
Wafer fixado no topo do Spinner
Braço1&Braço2 podem ser usados em conjunto com vários métodos de escovação descritos anteriormente para limpar wafers.
Após a limpeza, o Spinner gira em alta velocidade para centrifugar e secar o wafer

Unidade de alinhamento e viragem

Wafer pode ser usado para habitação e nivelamento
Wafer pode ser virado
Tamanho do equipamento: 160x150x220 (mm)
Métodos de carga e descarga: entrada e saída iguais & A entrada e B saída
Número de unidades de escovação: 2
Modos de escovação: Escova, AS, JET, métodos de limpeza Megasonics, com suporte para limpeza farmacêutica
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o
equipamento estar pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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