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  • Equipamento da remoção do PR da máquina da remoção do Photoresist do plasma da bolacha do semicondutor sério
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LOTE DE PLASMA Máquina de remoção de fotorresistente de wafer semicondutor

A temperatura de processamento é baixa e pode manter o plasma sob alta pressão
DESCUM Limpeza de wafer Remoção úmida de fotorresistente Remoção de resíduos de superfície Remoção de resíduos de fotorresistente após exposição e revelação
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Especificação
Fonte de PLASMA
RF
microondas
Energia
1000w
1250w
Escopo aplicável
4 ~ 8 polegadas
4~8°
Contagem de fatias de processamento único
4 ~ 6 polegadas = 50 peças /8 polegadas = 25 peças
4 ~ 6 polegadas = 50 peças/8 polegadas = 25 peças
Dimensões de aparência
1250x1630x1900mm
1250x1630x1900mm
Controle de sistema
PC
PC
Nível de automação
Auto
Auto
Fábrica
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Detalhes do produto
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Embalagem e entrega
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Perfil
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