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Descrição do Produto

APLASMA EM LOTES Máquina de Remoção de Photoresist em Wafer Semicondutor

A temperatura de processamento é baixa e pode manter o plasma sob alta pressão
LIMPEZA DE DESCUM Wafer Remoção úmida de photoresist Remoção de resíduos na superfície Removendo resíduos de photoresist após a exposição e desenvolvimento
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Especificações
Fonte de plasma
RF
micro-ondas
Poder
1000W
1250w
Ámbito de Aplicação
4~8 polegadas
4~8寸
Contagem de fatias de processamento única
4~6 polegadas = 50 unidades / 8 polegadas = 25 unidades
4~6 polegadas = 50 unidades / 8 polegadas = 25 unidades
Dimensões externas
1250x1630x1900mm
1250x1630x1900mm
Controlo do sistema
PC
PC
Nível de automação
Auto
Auto
Fábrica
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Detalhes do Produto
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Embalagem e Entrega
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Perfil da Empresa
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