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  • Máquina de limpeza de plasma de micro-ondas a vácuo Tratamento de Superfície por Plasma Solução de Embalagem Semicondutora Pacote IC TO
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Máquina de limpeza de plasma de micro-ondas a vácuo Tratamento de Superfície por Plasma Solução de Embalagem Semicondutora Pacote IC TO

Descrição dos Produtos

Limpa a Plasma de Microondas para Embalagem de Semicondutores

SPV-100MWR é um sistema de limpeza a plasma de microondas de baixa tensão para semicondutores. Aplicando microondas com frequência de 2,45GHz na janela na parede da câmara de vácuo, gera-se uma grande quantidade de Plasma contínuo, e o chip é limpo ao entrar na câmara.
Vacuum microwave plasma cleaning machine Plasma Surface Treatment Semiconductor Packaging solution IC TO package supplier
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Parâmetros técnicos
Unidade de plasma a vácuo
Tamanho do Equipamento
1230X1800X1100mm (largura x altura x profundidade)
Peso
450Kg
Demanda de energia
AC380V, 50/60Hz, 5 fios, 30A
Especificações do Gerador de Plasma
Fonte de alimentação de micro-ondas
Poder
0~1250W
Freqüência
2.45GHz
Sistema de vácuo
Material
Ligação de alumínio (câmara de aço inoxidável personalizável)
Espessura
25mm
Dimensões internas da cavidade
480mmX470mmX480mm
Espaços de trabalho
6 seções de revista
ECR
Revista com fenda proporciona efeito de processamento aprimorado para ECR
Capacidade de plasma
Habilidade de processamento
pitch de 35um
bump de 40μm
tamanho máximo do chip de 15X15mm
Aplicações
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Detalhe
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Fábrica
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