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  • Máquina de polimento vertical MDFD-320 para polimento de wafer
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Máquina de polimento vertical MDFD-320 para polimento de wafer

Descrição do Produto

Moedor Vertical MDFD-320

É feito de ventosa, eixo principal da ventosa, disco abrasivo, eixo principal do disco abrasivo, parte motriz e parafuso guia etc.
Ventosa: pode ser escolhida entre ventosa eletromagnética ou ventosa a vácuo, o diâmetro da ventosa pode ser de 320mm a 600mm.
O método de condução do eixo principal do sugador é o controle de frequência da velocidade do motor, rotação anti-horária, velocidade ajustável entre 3-140.
Rodízio abrasivo: o diâmetro do rodízio abrasivo depende do diâmetro do sugador, com tipos de 150/170/210/300mm. A granularidade (rugosidade) do rodízio abrasivo depende do processo.
Eixo principal do rodízio abrasivo: controle de frequência da velocidade do motor, ajustável entre 3000-8000.
Parte de alimentação da rosca guia: parte de alimentação de alta precisão da rosca guia, serve para condução, ajustável entre 0,001-5mm/min, sendo verificada por uma régua de grade.
Esta máquina é muito fácil de operar.
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 manufacture
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Aplicação
Usado principalmente em lâminas de silício, cerâmica, vidro, cristal de quartzo, safira, semicondutores para precisão no afinamento (polimento).
Amostra
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 factory
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Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 details
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Especificações
Mesa de sucção
D320-D600
Motor principal
2,2kw 0-280RPM
REBOCO DE ESMERILHAR
D150-D200
Motor de avanço
750W
Espessura da peça de trabalho b
0.8
EIXO
4kw/3000-8000RPM
Plano
+-2um(50*50)
Motor da bomba de areia
250W
Melhor diâmetro da peça de trabalho
D50
Sistema de grade
0.001mm
Precisão de localização
3um
Dimensão
1125*2000*1750mm
Estação de trabalho
dependendo
Peso
700kg
fonte de ar
0,6 MPa
poder
380v*3
Imagens Detalhes
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Fábrica
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Uso do Cliente
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Embalagem e Entrega
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O Minder-Hightech's Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 é um gadget inovador e eficiente no mundo dos aparelhos de polimento traseiro de wafers. Este produto se destaca pelo seu próprio design, maior eficiência e custos. Sua configuração vertical única o torna fácil de usar, permitindo uma introdução e descarga eficientes de wafers, e sua tecnologia avançada de polimento o torna eficaz em alcançar resultados notáveis.


Entre os destaques está o tratamento estável e preciso que ele oferece durante o polimento. Isso pode ser devido ao uso de pneus de polimento de safira, que reduzem o risco de quebra e garantem uma superfície lisa. Projetado com um sistema avançado de resfriamento, que impede que fique muito quente e garante que o processo de polimento seja realizado a uma temperatura constante e controlada.


Outro benefício é sua própria versatilidade, pois pode tratar todos os tipos de wafers, indo do pequeno ao grande em tamanho, e do fino ao grosso. Os aparelhos podem acomodar wafers com até 320mm de dimensão e já têm um desbaste de espessura de 50-500 microns. Além disso, possui recursos avançados como reajuste automático do dispositivo, o que reduz a necessidade de ajustes manuais, e uma interface amigável, que permite operar e manter o equipamento.


Foi projetado pensando na segurança. Ele vem equipado com medidas de segurança, como alterações no ponto crítico, travas e proteções que garantem a segurança do operador e da máquina. A configuração vertical do equipamento também reduz o risco de acidentes, pois diminui a chance de exposição manual do operador à sujeira ou ao líquido de refrigeração.


O Minder-Hightech Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 é um jogo mudador no mercado de lixamento de costas de wafers. Seja você produzindo pequenas quantidades ou mesmo lotes em grande escala, nossos equipamentos rápidos oferecem resultados precisos e contínuos a cada vez.


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