Empresa: Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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  • Máquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para máquina de fabricação de semicondutores
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Máquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para máquina de fabricação de semicondutores

Aplicação

Adequado para: SMD COB DE ALTA POTÊNCIA, parte COM pacote em linha etc.

1, materiais de carga ascendente e descendente totalmente automáticos.
2, design de módulo, estrutura de otimização máxima.
3, pleno direito de propriedade intelectual.
4, matriz de colheita e sistema PR duplo de matriz de ligação.
5, anel multi-wafer, configuração de ect de cola dupla.Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fábrica de máquinas de fabricação de semicondutoresMáquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutoresMáquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutoresMáquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fabricação de máquinas de fabricação de semicondutoresMáquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutoresEspecificação
Colagem do estágio de trabalho

Capacidade de cargapeça 1
Curso XY10 polegadas * 6 polegadas (faixa de trabalho 6 polegadas * 2 polegadas)
Precisão0.2mil/5um
Estágio de trabalho duplo pode alimentar continuamente

Estágio de trabalho de wafer

Curso de deslocamento XY6inch * 6inch
Precisão0.2mil/5um
Precisão da posição do wafer+-1.5mil
Precisão do ângulo+-3 graus
Dimensão da matriz5mil*5mil-100mil*100mil
Dimensão da bolacha6inch
Faixa de coleta4.5inch
Força de ligação25g-35g
Design de anel multi wafer4 anéis de wafer
Tipo de matrizTipo R/G/B 3
Braço de ligaçãoRotativo de 90 graus
MotorServomotor CA
Sistema de reconhecimento de imagem

Forma256 escala de cinza
Verifiqueponto de tinta, lascar morrer, crack morrer
Tela de exibiçãoLCD de 17 polegadas 1024*768
Precisão1.56um-8.93um
Ampliação óptica0.7X-4.5X
Ciclo de ligação120ms
Número do programa100
Número máximo de matrizes em um substrato1024
Método de verificação perdidateste de sensor de vácuo
Ciclo de ligação180ms
Dispensação de cola1025-0.45mm
Método de verificação perdidateste de sensor de vácuo
Tensão de entrada220V
Fonte de armin.6BAR,70L/min
Fonte de vácuo600mmHG
Energia1.8kw
Dimensão1310 1265 * * 1777mm
Peso680kg
DetalheMáquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fábrica de máquinas de fabricação de semicondutoresMáquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fabricação de máquinas de fabricação de semicondutoresMáquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutoresMáquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fábrica de máquinas de fabricação de semicondutoresNossa fábricaMáquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutoresMáquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutoresEmbalagem e entregaMáquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutoresMáquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutores

A Minder-Hightech Wafer Die Bonder é a escolha perfeita para qualquer empresa que precisa de uma máquina de colagem Die Attach eficiente e confiável para fabricação de embalagens em linha. Este equipamento de última geração foi projetado para fornecer resultados superiores com precisão e exatidão, o que o torna muito popular entre os profissionais do setor. 


Feito pensando em durabilidade e funcionalidade, é composto por materiais resistentes que garantem desempenho e longevidade exemplares. O dispositivo consiste em recursos avançados que o tornam fácil de usar, fácil de operar e oferecem resultados consistentes. 


Com atenção à inovação e qualidade, a marca Minder-Hightech teve a oportunidade de produzir esta máquina de colagem topo de linha equipada com a mais recente tecnologia para garantir que cada ligação seja concluída com eficiência. Bom para qualquer empresa a excelência é buscar seu processo de colagem Die Attach. 


Entre os maiores benefícios disso está sua precisão e valores elevados. Seu Jetting é uma tecnologia avançada que cada relacionamento é feito com extrema precisão, o que reduz erros e garante resultados constantes.


O aparelho também vem com uma visão avançada, tornando muito fácil detectar quaisquer defeitos ou anomalias. Isso permite que você tome medidas corretivas imediatas, garantindo que seu produto específico tenha a mais alta qualidade possível. 


Outra característica é sua versatilidade. Ele pode ser utilizado em uma variedade de tamanhos, variando de tão pequeno quanto 5 mm até tão grande quanto 100 mm. Isto oferece maior flexibilidade para permitir aplicações significativamente diferentes. 


Projetado para fácil manutenção, com acesso imediato aos elementos da máquina que necessitam de reparo ou manutenção regular. Isto significa que o tempo de inatividade é minimizado e a máquina pode voltar a funcionar o mais rápido possível. 


Coloque as mãos no Wafer Die Bonder da Minder-Hightech hoje e experimente os benefícios desta máquina de alta qualidade. 


Máquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutores
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Especificação
Colagem do estágio de trabalho

Capacidade de carga
peça 1

Curso XY
10 polegadas * 6 polegadas (faixa de trabalho 6 polegadas * 2 polegadas)

Precisão
0.2mil/5um

Estágio de trabalho duplo pode alimentar continuamente

Estágio de trabalho de wafer

Curso de deslocamento XY
6inch * 6inch

Precisão
0.2mil/5um

Precisão da posição do wafer
+-1.5mil

Precisão do ângulo
+-3 graus

Dimensão da matriz
5mil*5mil-100mil*100mil
Dimensão da bolacha
6inch
Faixa de coleta
4.5inch
Força de ligação
25g-35g
Design de anel multi wafer
4 anéis de wafer
Tipo de matriz
Tipo R/G/B 3
Braço de ligação
Rotativo de 90 graus
Motor
Servomotor CA
Sistema de reconhecimento de imagem

Forma
256 escala de cinza

Verifique
ponto de tinta, lascar morrer, crack morrer

Tela de exibição
LCD de 17 polegadas 1024*768

Precisão
1.56um-8.93um

Ampliação óptica
0.7X-4.5X

Ciclo de ligação
120ms
Número do programa
100
Número máximo de matrizes em um substrato
1024
Método de verificação perdida
teste de sensor de vácuo
Ciclo de ligação
180ms
Dispensação de cola
1025-0.45mm
Método de verificação perdida
teste de sensor de vácuo
Tensão de entrada
220V
Fonte de ar
min.6BAR,70L/min
Fonte de vácuo
600mmHG
Energia
1.8kw
Dimensão
1310 1265 * * 1777mm
Peso
680kg
Detalhe
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Máquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutores
Máquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutores
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Nossa fábrica
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Máquina de alta velocidade de cabeça dupla Die Bonder Die Attach para detalhes da máquina de fabricação de semicondutores
Embalagem e entrega
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fornecedor de máquinas de fabricação de semicondutores
Máquina de fixação de molde de cabeça dupla de alta velocidade para fábrica de máquinas de fabricação de semicondutores

A Minder-High-tech Wafer Die Bonder é a escolha perfeita para qualquer empresa que precisa de uma máquina de colagem Die Attach eficiente e confiável para fabricação de embalagens em linha. Este equipamento de última geração foi projetado para fornecer resultados superiores com precisão e exatidão, o que o torna muito popular entre os profissionais do setor.

 

Feito pensando em durabilidade e funcionalidade, é composto por materiais resistentes que garantem desempenho e longevidade exemplares. O dispositivo consiste em recursos avançados que o tornam fácil de usar, fácil de operar e oferecem resultados consistentes.

 

Com atenção à inovação e qualidade, a marca Minder-High-tech teve a oportunidade de produzir esta máquina de colagem topo de linha equipada com a mais recente tecnologia para garantir que cada ligação seja concluída com eficiência. Bom para qualquer empresa a excelência é buscar seu processo de colagem Die Attach.

 

Entre os maiores benefícios disso está sua precisão e valores elevados. Seu Jetting é uma tecnologia avançada que cada relacionamento é feito com extrema precisão, o que reduz erros e garante resultados constantes.

 

O aparelho também vem com uma visão avançada, tornando muito fácil detectar quaisquer defeitos ou anomalias. Isso permite que você tome medidas corretivas imediatas, garantindo que seu produto específico tenha a mais alta qualidade possível.

 

Outra característica é sua versatilidade. Ele pode ser utilizado em uma variedade de tamanhos, variando de tão pequeno quanto 5 mm até tão grande quanto 100 mm. Isto oferece maior flexibilidade para permitir que a aplicação seja significativamente diferente.

 

Projetado para fácil manutenção, com acesso imediato aos elementos da máquina que necessitam de reparo ou manutenção regular. Isto significa que o tempo de inatividade é minimizado e a máquina pode voltar a funcionar o mais rápido possível.

 

Obtenha hoje mesmo o Wafer Die Bonder de alta tecnologia da Minder e experimente os benefícios desta máquina de alta qualidade.


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