Colagem do estágio de trabalho | ||
Capacidade de carga | peça 1 | |
Curso XY | 10 polegadas * 6 polegadas (faixa de trabalho 6 polegadas * 2 polegadas) | |
Precisão | 0.2mil/5um | |
Estágio de trabalho duplo pode alimentar continuamente |
Estágio de trabalho de wafer | ||
Curso de deslocamento XY | 6inch * 6inch | |
Precisão | 0.2mil/5um | |
Precisão da posição do wafer | +-1.5mil | |
Precisão do ângulo | +-3 graus |
Dimensão da matriz | 5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensão da bolacha | 6inch |
Faixa de coleta | 4.5inch |
Força de ligação | 25g-35g |
Design de anel multi wafer | 4 anéis de wafer |
Tipo de matriz | Tipo R/G/B 3 |
Braço de ligação | Rotativo de 90 graus |
Motor | Servomotor CA |
Sistema de reconhecimento de imagem | ||
Forma | 256 escala de cinza | |
Verifique | ponto de tinta, lascar morrer, crack morrer | |
Tela de exibição | LCD de 17 polegadas 1024*768 | |
Precisão | 1.56um-8.93um | |
Ampliação óptica | 0.7X-4.5X |
Ciclo de ligação | 120ms |
Número do programa | 100 |
Número máximo de matrizes em um substrato | 1024 |
Método de verificação perdida | teste de sensor de vácuo |
Ciclo de ligação | 180ms |
Dispensação de cola | 1025-0.45mm |
Método de verificação perdida | teste de sensor de vácuo |
Tensão de entrada | 220V |
Fonte de ar | min.6BAR,70L/min |
Fonte de vácuo | 600mmHG |
Energia | 1.8kw |
Dimensão | 1310 1265 * * 1777mm |
Peso | 680kg |
A Minder-Hightech Wafer Die Bonder é a escolha perfeita para qualquer empresa que precisa de uma máquina de colagem Die Attach eficiente e confiável para fabricação de embalagens em linha. Este equipamento de última geração foi projetado para fornecer resultados superiores com precisão e exatidão, o que o torna muito popular entre os profissionais do setor.
Feito pensando em durabilidade e funcionalidade, é composto por materiais resistentes que garantem desempenho e longevidade exemplares. O dispositivo consiste em recursos avançados que o tornam fácil de usar, fácil de operar e oferecem resultados consistentes.
Com atenção à inovação e qualidade, a marca Minder-Hightech teve a oportunidade de produzir esta máquina de colagem topo de linha equipada com a mais recente tecnologia para garantir que cada ligação seja concluída com eficiência. Bom para qualquer empresa a excelência é buscar seu processo de colagem Die Attach.
Entre os maiores benefícios disso está sua precisão e valores elevados. Seu Jetting é uma tecnologia avançada que cada relacionamento é feito com extrema precisão, o que reduz erros e garante resultados constantes.
O aparelho também vem com uma visão avançada, tornando muito fácil detectar quaisquer defeitos ou anomalias. Isso permite que você tome medidas corretivas imediatas, garantindo que seu produto específico tenha a mais alta qualidade possível.
Outra característica é sua versatilidade. Ele pode ser utilizado em uma variedade de tamanhos, variando de tão pequeno quanto 5 mm até tão grande quanto 100 mm. Isto oferece maior flexibilidade para permitir aplicações significativamente diferentes.
Projetado para fácil manutenção, com acesso imediato aos elementos da máquina que necessitam de reparo ou manutenção regular. Isto significa que o tempo de inatividade é minimizado e a máquina pode voltar a funcionar o mais rápido possível.
Coloque as mãos no Wafer Die Bonder da Minder-Hightech hoje e experimente os benefícios desta máquina de alta qualidade.
Colagem do estágio de trabalho | ||
Capacidade de carga | peça 1 | |
Curso XY | 10 polegadas * 6 polegadas (faixa de trabalho 6 polegadas * 2 polegadas) | |
Precisão | 0.2mil/5um | |
Estágio de trabalho duplo pode alimentar continuamente |
Estágio de trabalho de wafer | ||
Curso de deslocamento XY | 6inch * 6inch | |
Precisão | 0.2mil/5um | |
Precisão da posição do wafer | +-1.5mil | |
Precisão do ângulo | +-3 graus |
Dimensão da matriz | 5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensão da bolacha | 6inch |
Faixa de coleta | 4.5inch |
Força de ligação | 25g-35g |
Design de anel multi wafer | 4 anéis de wafer |
Tipo de matriz | Tipo R/G/B 3 |
Braço de ligação | Rotativo de 90 graus |
Motor | Servomotor CA |
Sistema de reconhecimento de imagem | ||
Forma | 256 escala de cinza | |
Verifique | ponto de tinta, lascar morrer, crack morrer | |
Tela de exibição | LCD de 17 polegadas 1024*768 | |
Precisão | 1.56um-8.93um | |
Ampliação óptica | 0.7X-4.5X |
Ciclo de ligação | 120ms |
Número do programa | 100 |
Número máximo de matrizes em um substrato | 1024 |
Método de verificação perdida | teste de sensor de vácuo |
Ciclo de ligação | 180ms |
Dispensação de cola | 1025-0.45mm |
Método de verificação perdida | teste de sensor de vácuo |
Tensão de entrada | 220V |
Fonte de ar | min.6BAR,70L/min |
Fonte de vácuo | 600mmHG |
Energia | 1.8kw |
Dimensão | 1310 1265 * * 1777mm |
Peso | 680kg |
A Minder-High-tech Wafer Die Bonder é a escolha perfeita para qualquer empresa que precisa de uma máquina de colagem Die Attach eficiente e confiável para fabricação de embalagens em linha. Este equipamento de última geração foi projetado para fornecer resultados superiores com precisão e exatidão, o que o torna muito popular entre os profissionais do setor.
Feito pensando em durabilidade e funcionalidade, é composto por materiais resistentes que garantem desempenho e longevidade exemplares. O dispositivo consiste em recursos avançados que o tornam fácil de usar, fácil de operar e oferecem resultados consistentes.
Com atenção à inovação e qualidade, a marca Minder-High-tech teve a oportunidade de produzir esta máquina de colagem topo de linha equipada com a mais recente tecnologia para garantir que cada ligação seja concluída com eficiência. Bom para qualquer empresa a excelência é buscar seu processo de colagem Die Attach.
Entre os maiores benefícios disso está sua precisão e valores elevados. Seu Jetting é uma tecnologia avançada que cada relacionamento é feito com extrema precisão, o que reduz erros e garante resultados constantes.
O aparelho também vem com uma visão avançada, tornando muito fácil detectar quaisquer defeitos ou anomalias. Isso permite que você tome medidas corretivas imediatas, garantindo que seu produto específico tenha a mais alta qualidade possível.
Outra característica é sua versatilidade. Ele pode ser utilizado em uma variedade de tamanhos, variando de tão pequeno quanto 5 mm até tão grande quanto 100 mm. Isto oferece maior flexibilidade para permitir que a aplicação seja significativamente diferente.
Projetado para fácil manutenção, com acesso imediato aos elementos da máquina que necessitam de reparo ou manutenção regular. Isto significa que o tempo de inatividade é minimizado e a máquina pode voltar a funcionar o mais rápido possível.
Obtenha hoje mesmo o Wafer Die Bonder de alta tecnologia da Minder e experimente os benefícios desta máquina de alta qualidade.
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