Especificações | Estação de trabalho de emenda | ||
| Capacidade de carga | 1 peça | |
| Deslocamento XY | 10polegadas*6polegadas (intervalo de trabalho 6polegadas*2polegadas) | |
| Precisão | 0.2mil/5um | |
| Estação de trabalho dual pode alimentar continuamente |
| Estação de trabalho de wafer | ||
| Movimento de deslocamento XY | 6polegada*6polegada | |
| Precisão | 0.2mil/5um | |
| Precisão da posição do disco | +-1.5mil | |
| Precisão do ângulo | +-3 graus |
| Dimensão do dado | 5mil*5mil-100mil*100mil |
| Dimensão do disco | 6polegadas |
| Intervalo de coleta | 4,5 polegadas. |
| Força de adesão | 25g-35g |
| Design de anel multi wafer | Anel de 4 wafers |
| Tipo de dado | R/G/B 3 tipos |
| Braço de ligação | Rotativo de 90 graus |
| Motor | Motor de servomecanismo AC |
| Sistema de reconhecimento de imagem | ||
| método | 256 níveis de cinza | |
| Cheque | ponto de tinta, chip defeituoso, die rachado | |
| Tela de Exibição | Tela LCD de 17 polegadas 1024*768 | |
| Precisão | 1,56um-8,93um | |
| Ampliação óptica | 0,7X-4,5X |
| Ciclo de ligação | 120ms |
| Número de programa | 100 |
| Número máximo de dados em um único substrato | 1024 |
| Método de verificação de perda de dados | teste do sensor de vácuo |
| Ciclo de ligação | 180ms |
| Aplicação de Cola | 1025-0.45mm |
| Método de verificação de perda de dados | teste do sensor de vácuo |
| Voltagem de entrada | 220V |
| Fonte de ar | mín.6BAR,70L/min |
| Fonte de vácuo | 600mmHG |
| Poder | 1.8kW |
| Dimensão | 1310*1265*1777mm |
| Peso | 680 kg |
Nossa Fábrica 
Embalagem e Entrega 
O Minder-Hightech Wafer Die Bonder é a escolha perfeita para qualquer empresa que precise de uma máquina de colagem de dies eficiente e confiável para fabricação de embalagens in-line. Este equipamento de ponta é projetado para fornecer resultados superiores com precisão e precisão, tornando-o muito popular entre os profissionais da indústria.
Feito com durabilidade e funcionalidade em mente, este consiste em materiais resistentes que garantem um desempenho exemplar e longevidade. O dispositivo possui recursos avançados que o tornam amigável ao usuário, fácil de operar e oferecem uma saída consistente.
Com foco na inovação e qualidade, a marca Minder-Hightech teve a oportunidade de produzir esta máquina de solda de última geração, equipada com a tecnologia mais recente para garantir que cada união seja concluída de forma eficiente. Ideal para qualquer empresa que busque excelência no processo de colagem de dies.
Entre os maiores benefícios disso está sua alta precisão e volumes. Sua tecnologia de jato é avançada, o que faz com que cada relação seja feita com extrema precisão, reduzindo erros e garantindo resultados constantes.
O dispositivo também vem com uma visão avançada, tornando muito fácil identificar qualquer defeito ou anomalia. Isso permite que você tome ação corretiva imediata, garantindo que seu produto tenha a mais alta qualidade possível.
Outra característica é sua versatilidade. Ele pode ser usado com uma ampla variedade de tamanhos, variando desde o menor de 5mm até o maior de 100mm. Isso oferece maior flexibilidade, permitindo aplicações significativamente diferentes.
Projetado para manutenção fácil, com acesso rápido aos componentes da máquina que precisam de reparo ou serviço regular. Isso significa que o tempo de inatividade é minimizado e a máquina pode voltar à operação tão rapidamente quanto possível.
Obtenha o Minder-Hightech Wafer Die Bonder hoje e experimente os benefícios desta máquina de alta qualidade.
Estação de trabalho de emenda |
||
Capacidade de carga |
1 peça |
|
Deslocamento XY |
10polegadas*6polegadas (intervalo de trabalho 6polegadas*2polegadas) |
|
Precisão |
0.2mil/5um |
|
Estação de trabalho dual pode alimentar continuamente |
||
Estação de trabalho de wafer |
||
Movimento de deslocamento XY |
6polegada*6polegada |
|
Precisão |
0.2mil/5um |
|
Precisão da posição do disco |
+-1.5mil |
|
Precisão do ângulo |
+-3 graus |
|
Dimensão do dado |
5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensão do disco |
6polegadas |
Intervalo de coleta |
4,5 polegadas. |
Força de adesão |
25g-35g |
Design de anel multi wafer |
Anel de 4 wafers |
Tipo de dado |
R/G/B 3 tipos |
Braço de ligação |
Rotativo de 90 graus |
Motor |
Motor de servomecanismo AC |
Sistema de reconhecimento de imagem |
||
método |
256 níveis de cinza |
|
Cheque |
ponto de tinta, chip defeituoso, die rachado |
|
Tela de Exibição |
Tela LCD de 17 polegadas 1024*768 |
|
Precisão |
1,56um-8,93um |
|
Ampliação óptica |
0,7X-4,5X |
|
Ciclo de ligação |
120ms |
Número de programa |
100 |
Número máximo de dados em um único substrato |
1024 |
Método de verificação de perda de dados |
teste do sensor de vácuo |
Ciclo de ligação |
180ms |
Aplicação de Cola |
1025-0.45mm |
Método de verificação de perda de dados |
teste do sensor de vácuo |
Voltagem de entrada |
220V |
Fonte de ar |
mín.6BAR,70L/min |
Fonte de vácuo |
600mmHG |
Poder |
1.8kW |
Dimensão |
1310*1265*1777mm |
Peso |
680 kg |
O Minder-High-tech Wafer Die Bonder é a escolha perfeita para qualquer empresa que precise de uma máquina de colagem de dies eficiente e confiável para fabricação de embalagens in-line. Este equipamento de ponta foi projetado para fornecer resultados superiores com precisão e precisão, tornando-o muito popular entre profissionais da indústria.
Feito com durabilidade e funcionalidade em mente, este consiste em materiais resistentes que garantem um desempenho exemplar e longevidade. O dispositivo possui recursos avançados que o tornam amigável ao usuário, fácil de operar e oferecem uma saída consistente.
Com atenção à inovação e qualidade, a marca Minder-High-tech teve a oportunidade de produzir esta máquina de solda de alto nível, equipada com a tecnologia mais recente para garantir que cada solda seja concluída de forma eficiente. Ideal para qualquer empresa que busque excelência em seu processo de colagem de dies.
Entre os maiores benefícios disso está sua alta precisão e volumes. Sua tecnologia de jato é avançada, o que faz com que cada relação seja feita com extrema precisão, reduzindo erros e garantindo resultados constantes.
O dispositivo também vem com uma visão avançada, tornando muito fácil identificar qualquer defeito ou anomalia. Isso permite que você tome ação corretiva imediata, garantindo que seu produto tenha a mais alta qualidade possível.
Outra característica é sua versatilidade. Pode ser utilizado com uma ampla variedade de tamanhos, variando desde 5mm até 100mm. Isso oferece maior flexibilidade, permitindo aplicações significativamente diferentes.
Projetado para manutenção fácil, com acesso rápido aos componentes da máquina que precisam de reparo ou serviço regular. Isso significa que o tempo de inatividade é minimizado e a máquina pode voltar à operação tão rapidamente quanto possível.
Obtenha o Minder-High-tech Wafer Die Bonder hoje e experimente os benefícios desta máquina de alta qualidade.
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