Scriber Breaker Automat Wafer / Echipament de Spargere Wafer

Sistem Automat de Marcare și Fracturare

Adequat pentru materiale de plăci semiconductoare compuse, cum ar fi GaAs, InP, etc., cu o dimensiune de 6 inch sau mai mic, echipamente specializate pentru tăiere și clivaj automat. Utilizat în mod larg în dispozitive laser, detectoare foto și dispozitive microvalvuri pentru segmentarea prin clivaj.

Soluție integrală pentru Linia de Echipamente a Industriei Semiconductoare

Întrebări frecvente

1. Despre preț:

Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.

2. Despre eșantion:

Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.

3. Despre Plată :

După ce planul este confirmat, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească mărfuri. După ce echipamentul este gata și plătiți soldul, vom expedia produsele.

4. Despre Livrare:

După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.

5. Instalare și Depanare:

După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.

6. Despre garanție:

Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.