Sistem de ambalare cu vid - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Acasă

Despre noi

Echipamente MH

Soluţie

Utilizatori de peste ocean

Video

Contact

Acasă
Despre noi

Despre noi

Certificat

Întrebări Frecvente
Echipamente MH

Industria semiconductoarelor

Masca Aliniere

Macinata de napolitane

Dicing Saw

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

eliminare PR RTP USC

Semicon Inspect

Echipamente semiconductoare de laborator

Linie de pachete IC/TO

Dispenser mănuși

Wire Bonnder

Die bonder

sudor IBGT

Tester de legături

Tratament de suprafață cu plasmă

Mașină de curățat cu plasmă

Tester de unghi de contact

Linie de ambalare în vid

Mașină de inserare terminale

Polizor si polizor

Soluții pentru mașini cu ultrasunete

Sudor cu ultrasunete pentru metale

Sistem de inspecție cu ultrasunete

Mașină de bobinat condensator

Linie de legare a firului pachetului de baterii

Roboți de înșurubare de distribuție pentru lipire
Soluţie

Semiconductor FAB

Pachetul IC/TO

Tratamentul suprafeței cu plasmă

Sistem de ambalare în vid

Detectarea semiconductorilor

Caparitor Winder

Inserarea terminalului

Lipirea sârmei pachetului de baterii
Utilizatori de peste ocean
Video

Videoclipul companiei MH

Fabricarea dispozitivelor semiconductoare

Video pachet IC/TO

Sistem de ambalare în vid

Video tratamente de suprafață cu plasmă

Mașină de înfășurat

cu ultrasunete Sudor

Video de șlefuit și șlefuitor

Roboți de înșurubare de distribuție pentru lipire
Contact

Acasă> Soluţie> Sistem de ambalare în vid

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Toate drepturile rezervate

Politica de Confidențialitate