Sistem de Ambalare sub Vacum - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Pagina principală

DESPRE NOI

MH Equipment

Soluție

Utilizatori din străinătate

Video

CONTACTAȚI-NE

Pagina principală
DESPRE NOI

DESPRE NOI

Certificat

Întrebări frecvente
MH Equipment

Industria semiconductoarelor

Alineator de mască

Ștergătoare de discuri

Decupare wafer-uri / Scriere / Separare

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

Ștergere PR RTP USC

Inspectare Semiconductoare

Echipamente de Laborator pentru Semiconductoare

Linie de Montare IC/TO

Dispensator

Agrafaj cu Fii

Agrafa Die

Sudator IBGT

Testor de Legătură

Tratare a Suprafeței cu Plasma

Mășină de Curățare Plasma

Testor de Unghi de Contact

Linie de Ambalare sub Vacum

Mășină de Inserare a Terminalelor

Șurubel și Lustritor

Soluții cu Mașini Ultrasonice

Sigilator Metal Ultrasonic

Sistem de Inspectie Ultrasonic

Mășină de Înfășurare Condensator

Linie de Legare a Filoarelor pentru Baterii

Roboți de sudare, dispensare, și vârșuire
Soluție

FAB de Semiconductoare

Pachet IC/TO

Tratare a Suprafeței cu Plasma

Sistem de Ambalare sub Vacum

Detectare a Semiconductoarelor

Bobină de Condensatori

Inserarea Terminalului

Aparat de Legare prin Fier pentru Pachete de Baterii
Utilizatori din străinătate
Video

Video MH Company

Fabricație de dispozitive semiconductoare

Video ambalaj IC/TO

Sistem de Ambalare sub Vacum

Video tratamente suprafete cu plasma

Mașină de înfășurare

Sudator ultrasonic

Video măcinător și lustritor

Roboți de sudare, dispensare, și vârșuire
CONTACTAȚI-NE

Acasă> Soluție> Sistem de Ambalare sub Vacum

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Politica de Confidențialitate