Sistem de Producție în Masă pentru Usurare și Polire , China Sistem de Producție în Masă pentru Usurare și Polire Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

MDAM-CMPA200
Sistem de Producție în Masă pentru Usurare și Polire

Parametrii funcționali ai echipamentului sunt controlați de un sistem de control remot independent. Sistemul de control remot poate să aleagă modul wireless sau cu cablu pentru a controla dispozitivul principal în funcție de cerințele specifice ale procesului utilizatorului. Sistemul de control poate să aleagă distanța independentă de dispozitivul principal al echipamentului în funcție de cerințele de proces ale utilizatorului. Această configurare nu doar că îmbunătățește nivelul de protecție al sănătății și siguranței operatorilor în timpul procesului de polire chimică, dar evitează și coroziunea sistemului de control operațional cauzată de deșeurile lichide generate în timpul procesului de polire.
Echipamentul de străbateri și polire MDAM-CMPA200 are funcția de cronometraj, putând să funcționeze în mod continuu timp de 10 ore. În același timp, echipamentul are funcția de preconfigurare a orei de lucru. Atunci când se ajunge la timpul preconfigurat, echipamentul se oprește automat, ceea ce îmbunătățește semnificativ funcția de automatizare a echipamentului și operațiunea standardizată a procesului.

Materiale Aderente

1. Materiale bazate pe siliciu (Si, a-Si2, poli Si)
2. Materiale III-V (GaAs, InP, GaSb, InSb, etc.)
3. Materiale semiconductor de treia generație (SiC, GaN, etc.)
4. Materiale semiconductor de a patra generație (Diamant, Ga2O3, etc.)
5. Materiale infraroșii (CZT, MCT, etc.)
6. Materiale fotoelectrice (LiNbO3, LiTaO3, SiO2, etc.)
7. Materiale metalice (Au, Cu, Al, Mo, TC4, etc.)
8.MEMS
9.Dispozitiv semiconductor
10.Substrat semiconductor
11.Encapsulare

Funcții ale Echipamentului

1.MDAM-CMPA200 este un sistem ideal de strig și polire pentru strigul și polirea în volum mare a diferitelor tipuri de plăci cu materiale (SiC, Safir, GaN, AlN...), componente precum materiale filtrante, materiale cu formă de wedge, panouri LCD, etc.
2.Patrize conduceri motorizate și patru capete de polire extragrande permit polirea simultană a până la 48 de plăci de 2", ceea ce face ca mașina seriei MP să fie ideală pentru utilizare într-un mediu de producție cu sarcini mari.
3.Panoul de control automat al mașinii utilizează un ecran tactil portabil pentru control, iar parametrii procesului pot fi introdusi și modificati liber.
4.Control automat și sisteme inteligente de încărcare/dezincărcare pot striga rapid plăcuțele până la suprafețe pregătite pentru epitaxie. Acest sistem este special util pentru operațiunile cu materiale substat cu caracteristici dure, putând de asemenea să opereze plăci până la 8" ø.
Masa de străbaterie și polire precisă MDAM-CMPA200 include un gazdă, un sistem de control la distanță, o fixare, un sistem de vacum, un sistem de umplere, discuri de străbaterie și polire, etc.
Masa de străbaterie și polire precisă MDAM-CMPA200, gazda și toate piesele de rezervă sunt fabricate din materiale extrem de rezistente la coroziune, întreaga mașinărie fiind rezistentă la coroziune și potrivită pentru străbateria și polirea mecanică chimică a diferitelor materiale semiconductoare.
Prin intermediul unui sistem de control independent la distanță, se poate realiza și controlul unitar al mai multor mașini. Prin intermediul unei terminale de control, se pot controla mai multe mașini de străbaterie și polire, ceea ce este convenabil pentru schimbarea parametrilor de proces în timpul procedurii. Acest lucru permite și control numeric precis al mai multor procese simultan, creșând semnificativ eficiența muncii și precizia procesului.
8.Sistemul de umplere automat poate ajusta viteza de picăturare în funcție de diferitele cerințe ale procesului și se oprește automat atunci când materialul abrasiv este epuizat, pentru a preveni dăunarea probei când nu există material abrasiv.
9.Sistemul de control al echipamentului are o funcție de timer. După ce timpul presetat este atins, sistemul se oprește automat.

Caracteristici ale echipamentului

1.Sistem de control remot independent, control remot.
2.Se poate realiza un control conjunct multi-dispozitiv dintr-un singur terminal de control.
3.Control în timp real și funcție de răcire a discului de strâmpărare și polire.
4.Sistem de alimentare cu mai multe canale.
5.Funcția de strâmpărare, polire și spălare a discului.
6.Sistemul este equipat cu roți universale cu funcție de blocare, ceea ce permite o mișcare și fixare ușoară.

Avantaje ale echipamentului

1.Reduce timpul de polire, fiecare cap de polire are o sarcină de 0-50Kg, iar timpul de polire poate fi redus cu 70%.
2.Multifuncțional și diversificat, poate poli unele materiale multiple, ceea ce este suficient pentru a oferi o eficiență mai mare.
capacitate de producție pentru polire de înaltă precizie, iar pot fi fabricate diferite șabloane de polire în funcție de cerințele exacte ale utilizatorilor pentru a obține cele mai bune rezultate.
3. Produsie ridicată poate poli până la 48 discuri de 2 inch odată.
4. Comandă automată ușoară și simplă pentru operațiune și menținere. Toate setările de parametri se operază pe panou, ceea ce este simplu și clar. Este echipat și cu un sistem inteligent de încărcare/dezincărcare pentru o operațiune ușoară.
5. Ușor de mutat, întreaga sistemă este plasată folosind roți universale cu funcție de blocare, ceea ce este convenabil atât pentru fixare, cât și pentru mutare.
6. Echipamentul are funcția de monitorizare online în timp real a formei de suprafață a discului de strigat și polire în timpul procesului, și poate ajusta forma de suprafață a discului de strigat și polire în timp real online. Accuratețea controlului formeii de suprafață a discului este de 1 μm.

Indici Industriali Atins

1. Deviația totală de grosime (TTV) a discului φ50mm este în interiorul de ±1μm;
2. Deviația totală de grosime (TTV) a wafer-ului φ75mm este în interiorul ±2μm;
3. Deviația totală de grosime (TTV) a wafer-ului φ100mm este în interiorul ±3μm;
4. Deviația totală de grosime (TTV) a wafer-ului φ150mm este în interiorul ±4μm;
5. Deviația totală de grosime (TTV) a wafer-ului φ200mm este în interiorul ±5μm.

Specificitați

Numărul de fixare	4 stații
Sursă de Alimentare	220v50hz
Putere totală	3.5 Kw
Diametrul plăcii mari	760 mm
Rata plăcii	Maxim 120rpm
Unghiul de oscilație al pressei	Maxim 10 grade
Distanță de ridicare sus și jos	100mm
Viteza șinchelului	Maxim 80rpm
Dimensiunea șinchelului	Maxim 208mm
Metodă de fixare a discului	Adsorpție cu vacum
Ramură de vacum a șinchelului	Maxim 4 canale
Presiune de oprire a șinchelului	0-50 Kg
tobe	4
Pumpă Peristaltică	4
Ecran de afișare	12,1 inch
Presiunea aerului necesară	Mai mare de 7 bar
vacuum	nevoie
apă pură	nevoie
Pistolet de apă pentru curățare	Da
Pistolet de aer pentru curățare	Da
Metodă de deschidere a ușii	Uși frontale și posterioare
Panou de ușă de pe masă	Total transparent

Împachetare și livrare

Profilul companiei

Minder-Hightech este reprezentant de vânzări și servicii în echipamente pentru industria semiconductoarelor și a produselor electronice. Din 2014, compania este angajată să ofere clienților Soluții Superioare, De încredere și Complexe pentru echipamente.

Întrebări frecvente

1. Despre preț:
Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.

2. Despre eșantion:
Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.

3. Despre Plată:
După confirmarea planului, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească produsele. După ce
echipamentul este gata și plătiți restul, vom expedia.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.

pagină de start

DESPRE NOI

MH Equipment

Soluție

Utilizatori din străinătate

Video

CONTACTAȚI-NE

Sistem de Producție în Masă pentru Usurare și Polire