Postul CMP curățat , China. Postul CMP curățat Producători, Furnizori, Fabrică Prin urmare, Comisia a adoptat o listă de informații în temeiul articolului 107 alineatul (1) din Regulamentul (CE) nr.

descrierea produsului

Cleaning Equipment after Wafer Chemical Mechanical Polishing

CMP Post Chean

Caracteristicile mașinii

Strong process capability
Dual chamber brushing, with a wide range of process applicability
The equipment occupies a small area, with dimensions of 2200 * 800 * 2200 (mm)

Câmpuri de aplicație

6-8 inch CMP after brushing
Cleaning after grinding SIC or other substrates

Parametrii tehnici

Cleaning after 4-inch and 6-inch CMP
Dual chamber design, independent chamber operation Wet in and dry out or dry in and dry out
High speed spin dry SRD

Unitate LoadPort, unitate de încărcare

LoadPort este unitatea de încărcare a acestui dispozitiv

Wet Cassette feeding
Has spray moisturizing function

Brush unit, Wafer cleaning unit

Dual chamber unit, capable of supporting two different cleaning solutions
The brushing position can be adjusted according to the recipeBelt Conveyor

SRD unit, Wafer drying unit

Wafer clamp type spin drying, with a maximum speed of 4000RPM
Can perform AS cleaning on wafer surface and spray DIW

UNLOAD unit, cutting unit

The UnLoad unit has an independent FFU to ensure the cleanliness of wafer output

Pe banda rulanta

Wet area is belt conveyor

Dry area for Robot teleportation

Descrierea unității de perie

As shown in the left figure, the brush unit of this device consists of two brushing units, namely BU1 BU2.

The brush pressure of each unit can be adjusted separately (as specified in the recipe), and each brush blade unit can be washed with different chemical cleaning solutions separately.

The brush of the machine adopts PVA brush, which is a commonly used type in the market.
The transmission between cavities is belt conveyor. There is a DIW RINSE inside the cavity

SRD unit

The SRD unit is equipped with a clamping CHUCK and an AS ARM, which can further physically clean and spin dry the wafer surface.

Specificație

Dimensiunea echipamentului:	2200 * 800 * 2200 (mm)
Loading and unloading methods	dry in/wet in/dry out
Number of brushing units	2
Number of SRD units	1
Metoda de transport	Wet zone belt transport, dry zone robot transport
The size of the equipment with a brushing chamber of 1 is 1850 * 800 * 2200

Ambalare și livrare

Profilul companiei

Întrebări Frecvente

1. Despre preț:
Toate prețurile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurația și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.

2. Despre eșantion:
Vă putem oferi servicii de producție de mostre, dar este posibil să furnizați unele taxe.

3. Despre plată:
După ce planul este confirmat, trebuie să ne plătiți mai întâi un depozit, iar fabrica va începe să pregătească mărfurile. După
echipamentul este gata și plătiți soldul, îl vom expedia.

4. Despre livrare:
După ce fabricarea echipamentului este finalizată, vă vom trimite videoclipul de acceptare și puteți veni și la șantier pentru a inspecta echipamentul.

5. Instalare și depanare:
După ce echipamentul ajunge la fabrica dumneavoastră, putem trimite ingineri să instaleze și să depaneze echipamentul. Vă vom furniza o cotație separată pentru această taxă de serviciu.

6. Despre garanție:

Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă vreo piesă este deteriorată și trebuie înlocuită, vom percepe doar prețul de cost.