Proiectat pentru tăierea automată a materialelor semiconductoare, sticlă, ceramică, tantalit de litiu și columbit de litiu și alte materiale dure sau fragilă. Caracteristici principale Unitatea fusului: Adoptă un design de fus vertical. Se folosește o arcuri sferică radială pentru a crește rigiditatea, precizia și durata de viață. Vibrațiile sunt mici. Unitatea bancului de lucru: Bancul de lucru utilizează o ghidă lineară de precizie și un sistem servo AC. Gama de viteze este largă, iar performanța la viteză redusă este mai bună. Poate să satisfacă cerințele diferitelor materiale. Unitatea de alimentare: Sistemul de alimentare utilizează un motor cu pași și un sistem de conducere pentru a îmbunătăți stabilitatea și precizia.
Specificitați
Principalele parametri tehnici
Diametrul maxim al ingotului de tăiere: ￠153mm Standard al cutiei: ￠690mm×￠241mm×0.15mm sau ￠690mm×￠235mm×0.15mm Lungimea maximă a ingotului de tăiere: 400mm Viteza de tăiere: 0.2〜99mm/min □Viteza de întoarcere: 1〜1000mm/min Viteza fusului principal: 1420r/min Eroarea de pas a alimentării: ±0.005mm (testat cu un pas de alimentare de 1 mm) Gama de grosime a discului: 0.001〜68.00mm Ajustare doar a direcției cristalului: 0.001mm Ajustarea direcției cristalului: Gama orizontală (x) ±7° (rezoluție: 2') Gama verticală (Y) ±7º (rezoluție: 2') Putere: 3,5 kW, ~380V ± 38V, 50 Hz ± 1 Hz Sursa de aer: 0,4~0,5 MPa, 250 L/min (flux instantaneu la frearea) Sursa de apă de răcire: 0,2~0,4 MPa; 5 L/min Panou Tactil: 7,7 inch Dimensiuni: 645 mm × 925 mm × 2820 mm Greutate: 2500 kg
Împachetare și livrare
Profilul companiei
Avem 16 ani de experiență în vânzarea de echipamente. Putem să vă oferim o soluție profesională integrală pentru linia de ambalaj a extremului anterior și posterior al semiconductoanelor din China.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
