Seriea de microscopii de scaneare ultrasonori MDHWS661 este un tip de echipament de imaginare de testare neinvazivă care utilizează ultrasunetul ca mediu de propagare. Aceasta folosește în principal ultrasunete de înaltă frecvență pentru a detecta diferite dispozitive și materiale semiconductoare, putând să identifice defecțiile precum pori, crăpături, incluziuni și stratificări din interiorul probei și să le afișeze sub formă grafică. În procesul de scaneare, aceasta nu va provoca daune probei, nu va afecta performanța acesteia și poate să fie eficientă. satisface nevoile industriilor de energie nouă, semiconductori, electronica de putere, materiale de gestionare termică, materiale compuse cu diamant, materiale compuse cu fibra de carbon și altele.
Caracteristică
1. Cu scan A, scan B, scan C, scanearea prin transmisie (trebuie să se configureze unitatea de scaneare prin transmisie și opțiunile de probă receptor), scanearea multi-strat, scanearea plăcii, măsurarea grosimii și alte serii de mode de scaneare, 2. Cu funcția de măsurare și analiză cantitativă, afișează vizual poziția, forma și dimensiunea defecților interni ai pieselor testate sub formă de imagini, efectuează statistici privind dimensiunea și aria defecților și calculează automat procentul defecților în zona măsurată; Are identificare a dimensiunii defecților; Funcții de grosime și distanțare. 3. Cu funcția de colorare a imaginilor, poate să coloreze automat în funcție de inversarea fazei; Colorare manuală în funcție de nivelul de gri; Colorare automată în funcție de variațiile de grosime. 4. Aderent pentru analiza rapidă a unui singur dispozitiv, se poate utiliza și pentru identificarea sincronizată a defecților în cazul unor probe în loturi, screening rapid al produselor neconforme. 5. Compatibil cu sonda ultrasonică de la 1-230MHz. 6. Software-ul de testare este dezvoltat independent, interfață în engleză și chineză, poate fi actualizat continuu în funcție de nevoile clientului.
Specificitați
Aplicații
baterie litanium, IC plastic sigilat, dispozitiv fotoelectric, dispozitiv de putere microvalvă, dispozitiv MEMS, chip inversat, Stacked Die, modul multi-chip MCM, foaie compusă de diamant, părți pentru sudare electrică, materiale ceramice, etc.
Împachetare și livrare
Profilul companiei
Întrebări frecvente
1. Despre preț: Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.
2. Despre eșantion: Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.
3. Despre Plată: După confirmarea planului, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească produsele. După ce echipamentul este gata și plătiți restul, vom expedia.
4. Despre Livrare: După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.
5. Instalare și Depanare: După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.
6. Despre garanție: Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
