Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Acasă
Despre noi
Echipamente MH
Soluţie
Utilizatori de peste ocean
Video
Contact
Acasă> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni

Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Analiză defecțiuni România

descrierea produsului 
Sistem de gravare cu ioni reactivi
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Furnizor de analiză a defecțiunilor
Aplicatii
Strat de pasivare: SiO2, SiNx
Backsilicon
Strat adeziv: TaN
Orificiu traversant: W
Caracteristică
1. Gravarea stratului de pasivare cu sau fără găuri;  
2. Gravarea stratului adeziv;  
3. Gravare pe spate pe silicon
Specificație
Configurația proiectului și diagrama structurii mașinii
Articol
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Dimensiune produs
≤6 inci
≤8 inci
≤8 inci


Sursa de alimentare RF
0-300W/500W/1000W Potrivire reglabilă, automată


Pompa moleculară
-/620(L/s)/1300(L/s)/Personalizat

Antiseptic620(L/s)/1300(L/s)/Personalizat

Pompă foreline
Pompă mecanică/pompă uscată

Pompă uscată

Presiunea procesului
Presiune necontrolată/presiune controlată 0-1 Torr


Tipul de gaz
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/Custom
(Până la 9 canale, fără gaze corozive și toxice) 

H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Up to 9 channels) 

Gama de gaze
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/custom


LoadLock
Da nu

Da

Control temp eșantion
10°C~Temperatura camerei/-30°C~100°C/Personalizat

-30°C~100°C /Personalizat

Răcire spate cu heliu
Da nu

Da

Căptușeala cavității de proces
Da nu

Da

Controlul temperaturii peretelui cavităţii
Nu/Cameră~60/120°C

Temperatura camerei-60/120°C

Sistem de control
Auto/personalizat


Material de gravare
Pe bază de siliciu: Si/SiO2/SiNx. 
IV-IV: SiC
Materiale magnetice/materiale aliaje
Material metalic: Ni/Cr/Al/Au. 
Material organic: PR/PMMA/HDMS/film organic. 

Pe bază de siliciu: Si/SiO2/SiNx. 
III-V(注3): InP/GaAs/GaN. 
IV-IV: SiC
II-VI (注3): CdTe. 
Materiale magnetice/materiale aliaje
Material metalic: Ni/Cr/A1/Au. 
Material organic: PR/PMMA/HDMS/film organic. 

1. Preveniți jetoanele să zboare
2. Nod minim care poate fi procesat: 14nm:
3. Rata de gravare SiO2/SiNx: 50~150 nm/min;
4. Rugozitatea suprafeței gravate: 5. Suport strat de pasivare, strat de aderență și gravare pe spate cu silicon;
6. Raportul de selecție Cu/Al:>50
7. Mașină all-in-one LxLxH: 1300mmX750mmX950mm
8. Acceptă execuția cu un singur clic
Rezultatul procesului

Gravarea materialului pe bază de siliciu

Materiale pe bază de siliciu, modele de nano-amprentă, matrice
modele și gravare a modelului de lentile
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Fabrică de analiză a defecțiunilor

Gravare la temperatură normală InP

Gravarea modelului dispozitivelor bazate pe InP utilizate în comunicațiile optice, inclusiv structura ghidului de undă, structura cavității rezonante.
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Furnizor de analiză a defecțiunilor

Gravarea materialului SiC

Potrivit pentru dispozitive cu microunde, dispozitive de alimentare etc.


Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Detalii analize defecțiuni

Pulverizare fizică, gravare Corodare materiale organice

Se aplică la gravarea materialelor greu de gravat, cum ar fi unele metale (cum ar fi Ni/Cr) și ceramică, și
patternede tching.
Este utilizat pentru gravarea și îndepărtarea compușilor organici, cum ar fi fotorezist (PR)/PMMA/HDMS/polimer
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Fabrică de analiză a defecțiunilor
Afișarea rezultatelor analizei defecțiunilor
Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Fabricare analiză defecțiuni
Detalii despre produs 
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Detalii analize defecțiuni
Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Fabricare analiză defecțiuni
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Furnizor de analiză a defecțiunilor
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Fabrică de analiză a defecțiunilor
Sistem de gravare cu ioni reactivi Mașină RIE RIE Fabricare analiză defecțiuni
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Fabrică de analiză a defecțiunilor
Ambalare și livrare 
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Fabrică de analiză a defecțiunilor
Sistem de gravare cu ioni reactiv Mașină RIE RIE Detalii analize defecțiuni
mașină de lipit
Profilul companiei

Mașina Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) este o piesă de ultimă generație de tehnologie care poate grava și analiza diferite tipuri de materiale cu o precizie incredibilă. Această mașină este proiectată pentru utilizare în diverse industrii în care microfabricarea sau gravarea sunt necesare în mod regulat. Este realizat din materiale de înaltă calitate care îl fac durabil, fiabil și capabil să producă rezultate excelente. 

 

Echipat cu un generator de plasmă RF este eficient. Sistemul RIE folosește un cuplaj inductiv pentru a obține plasmă din benzina alimentată. Această tehnică creează o plasmă de mare densitate care crește rata de gravare asociată cu produsul. Procesul de gravare al mașinii RIE este eficient, precis și extrem de controlabil, permițând atingerea unei adâncimi specifice. Această caracteristică este unică, fiind o alegere excelentă pentru cercetare sau lucrări industriale. 

 

Mașina are o gamă largă de, inclusiv microelectronica, fabricarea MEMS și fabricarea semiconductorilor. Această mașină joacă un rol important în gravarea și microprelucrarea materialelor semiconductoare precum siliciul, arseniura de galiu și germaniul în industria semiconductoarelor. Dispozitivul Minder-High-tech RIE a fost în plus stabilit în industria MEMS pentru fabricarea de materiale moi și dure, cum ar fi poliimidă, dioxid de siliciu și nitrură de siliciu. În plus, este accesibil pentru analiza defecțiunilor în industriile asociate cu servicii și produse care sunt electronice. 

 

Include caracteristici care sunt diverse, care îl fac ușor de utilizat. Este un software ușor de utilizat, care oferă operatorului control complet asupra parametrilor de gravare utilizați în dispozitiv. Setările aparatului sunt salvate în memoria sa este internă, poate stoca peste 100 de seturi de setări. Ecranul acestuia are o atingere care permite operatorului să seteze parametri precum mișcarea gazului, grosimea puterii și presiunea. Aparatul Minder-High-tech RIE are, de asemenea, o caracteristică de control al temperaturii care asigură că materialele sunt gravate la temperatura potrivită și oprește deteriorarea acestora. 

 

Perfect pentru companiile care au nevoie de o mașină fiabilă și eficientă, care poate oferi rezultate exacte și precise. Acest dispozitiv a fost proiectat cu tehnologie de top și un nivel este mult. Versatilitatea și caracteristicile sale ușor de utilizat îl fac o alegere foarte bună pentru cercetare și aplicații industriale în diferite sectoare. 

 

De asemenea, are un sistem eficient de analiză a defecțiunilor care permite mașinii să detecteze și să corecteze orice probleme mecanice cât mai curând posibil. Acest sistem asigură că mașina RIE menține calitatea și fiabilitatea înalte pe tot parcursul ciclului său de viață. Pentru orice industrie care necesită gravare precisă și eficientă sau microfabricare, mașina Minder-High-tech RIE este soluția perfectă.


Anchetă

Anchetă E-mail WhatsApp WeChat
Top
×

Contactați-ne