Industria semiconductorilor Tip casetă Mașină de îndepărtare a PR în lot cu plasmă Eliminare reziduală fotorezistentă, China Industria semiconductoare Tip casetă Mașină de îndepărtare a PR în lot cu plasmă în afara linie Îndepărtare reziduală fotorezistent Producători, Furnizori, Fabrică

descrierea produsului

Tip casetă Plasmă lot Eliminator de fotorezist

DESCUM
Curățarea napolitanelor
Îndepărtarea reziduurilor de fotorezist după procesul umed
Îndepărtarea reziduurilor de suprafață
Îndepărtați fotorezistul rezidual după expunere și dezvoltare

Industria semiconductoare Tip casetă Dispozitiv de îndepărtare a PR cu plasmă lot Mașină offline pentru îndepărtarea reziduurilor de fotorezist Detalii

Proces

Industria semiconductoarelor Tip casetă Dispozitiv de îndepărtare a PR cu plasmă lot Mașină offline pentru îndepărtarea reziduurilor de fotorezist

Industria semiconductorilor Tip casetă Dispozitiv de îndepărtare a PR cu plasmă lot Mașină offline pentru îndepărtarea reziduurilor de fotorezist

Industria semiconductoarelor Tip casetă Dispozitiv de îndepărtare a PR cu plasmă lot Mașină offline pentru fotorezistență Fabrică de îndepărtare a reziduurilor

Avantaj:

Avantajul de bază

Rată mare de degumare: plasmă de înaltă densitate, viteză rapidă de degumare
Stabilitate: După tratamentul cu plasmă, reproductibilitate ridicată
Plasmă de la distanță: Plasmă de la distanță, deteriorare scăzută a ionilor la plachetă
Software recomandat: cercetare și dezvoltare independentă de software, animație intuitivă a procesului, date și înregistrări detaliate
Uniformitate: Plasma poate controla presiunea și temperatura prin supapa fluture
Factor de siguranță: Plasma scăzută reduce deteriorarea descărcării produsului.
Serviciu post-vânzare: răspuns rapid și inventar suficient
Controlul prafului: satisface cerințele clienților.
Tehnologia de bază: Cu aproape 40% din membrii echipei de cercetare și dezvoltare

Platformă casetă (MD-ST 6100/620)

1. 4 Purtători de napolitane
2. Compatibilitate ridicată: flexibilitatea selecției dimensiunii plachetelor aduce costuri ridicate și eficiență a soluției
3. Cameră de transfer în vid de înaltă stabilitate:
Designul matur și stabil al transmisiei în vid a fost aplicat matur pe piață de mulți ani și este bine recunoscut de clienți.
Design placă turnantă, spațiu compact, reducând semnificativ riscul de PARTIC
4. Interfață de operare software umanizată:
Interfață de operare software umanizată intuitivă, monitorizare în timp real a stării de funcționare a mașinii;
Alarma cuprinzătoare și funcții sigure pentru a evita operarea greșită.
Funcție puternică de export de date, înregistrări ale diferiților parametri ai procesului și exportul înregistrărilor producției de produse.

Robotul

1. Designul unic de alegere și plasare dublă aduce o productivitate ridicată
2. Îmbunătățiți eficiența spațiului.

Placă de încălzire

1. Placă de control al temperaturii de înaltă precizie
Placă de încălzire a plachetelor de la temperatura camerei până la 250°C, precizia controlului temperaturii ±1°C
Placa de încălzire a plachetelor a fost calibrată de instrumente profesionale, iar uniformitatea. În intervalul de ±3°C, asigurați uniformitatea îndepărtării lipiciului
2. Prelucrare cu o singură cameră dual-wafer
Design cu o singură cameră cu două napolitane;
Design independent de descărcare de putere pentru fiecare wafer, asigurându-se că fiecare wafer. Efect de îndepărtare a PR rotund;
Sub premisa asigurării eficienței UPH, reduceți costul produsului. Compatibilitate puternică
3. Capacitate de producție: cameră de reacție cu design din două piese, eficiență ridicată a producției.

Specificație

Sursa de PLASMA	RF	cuptor cu microunde
Alimentare	1000w	1250w
Domeniul de aplicare aplicabil	4~8寸	4~8寸
Număr de felii de procesare unică	4-6 inch = 50 bucăți/8 inch = 25 bucăți	4-6 inch = 50 bucăți/8 inch = 25 bucăți
Dimensiunile aspectului	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Controlul sistemului	PC	PC
Nivel de automatizare	Manual	Manual

Capacitate hardware
Timp de funcționare/Timp disponibil	≧ 95%
Timpul mediu de curățare (MTTC)	≦6 ore
Timpul mediu de reparație (MTTR)	≦4 ore
Timpul mediu dintre defecțiuni (MTBF)	≧350 ore
Timpul mediu dintre asistent (MTBA)	≧24 ore
Napolitana medie între rupte (MWBB)	≦1 la 10,000 de napolitane
Controlul plăcii de încălzire	50-250 °

Raport de testare

fabrica Vezi

Ambalare și livrare

Profilul companiei

Avem 16 ani de experiență în vânzarea de echipamente. Vă putem oferi o soluție unică pentru echipamente de linie de pachete pentru interfață și back-end Semiconductor din China!