Industria semiconductorilor ICP PLASMA PR Mașină de îndepărtare a reziduurilor de fotorezist, China Industria semiconductoarelor ICP PLASMA PR Mașină de îndepărtare a reziduurilor de fotorezist Producători, Furnizori, Fabrică

descrierea produsului

ICP PLASMA Photorezist Remover

CENSURA
Îndepărtarea polimerului
Îndepărtarea uscată a stratului dur de mască
Îndepărtarea fotorezistenței după implantarea ionică
Îndepărtarea fotorezistenței în procesul BAW/SAW
Curățarea uscată a stratului de film grafic antireflexiv
Îndepărtarea reziduurilor de suprafață
Curățarea suprafeței după gravare
DESCUM

Industria semiconductorilor ICP PLASMA PR mașină de îndepărtare Photoresist Residual Removal Fabricare

Proces

Industria semiconductorilor Mașină de îndepărtare ICP PLASMA PR Fabrică de îndepărtare a reziduurilor de fotorezist

Avantaj:

Avantajul de bază

Rată mare de degumare: plasmă de înaltă densitate, viteză rapidă de degumare
Stabilitate: După tratamentul cu plasmă, reproductibilitate ridicată
Plasmă de la distanță: Plasmă de la distanță, deteriorare scăzută a ionilor la plachetă
Software recomandat: cercetare și dezvoltare independentă de software, animație intuitivă a procesului, date și înregistrări detaliate
Uniformitate: Plasma poate controla presiunea și temperatura prin supapa fluture
Factor de siguranță: Plasma scăzută reduce deteriorarea descărcării produsului.
Serviciu post-vânzare: răspuns rapid și inventar suficient
Controlul prafului: satisface cerințele clienților.
Tehnologia de bază: Cu aproape 40% din membrii echipei de cercetare și dezvoltare

Platformă casetă (MD-ST 6100/620)

1. 4 Purtători de napolitane
2. Compatibilitate ridicată: flexibilitatea selecției dimensiunii plachetelor aduce costuri ridicate și eficiență a soluției
3. Cameră de transfer în vid de înaltă stabilitate:
Designul matur și stabil al transmisiei în vid a fost aplicat matur pe piață de mulți ani și este bine recunoscut de clienți.
Design placă turnantă, spațiu compact, reducând semnificativ riscul de PARTIC
4. Interfață de operare software umanizată:
Interfață de operare software umanizată intuitivă, monitorizare în timp real a stării de funcționare a mașinii;
Alarma cuprinzătoare și funcții sigure pentru a evita operarea greșită.
Funcție puternică de export de date, înregistrări ale diferiților parametri ai procesului și exportul înregistrărilor producției de produse.

Industria semiconductorilor ICP PLASMA PR mașină de îndepărtare Photoresist Residual Removal Furnizor

Industria semiconductorilor Mașină de îndepărtare ICP PLASMA PR Photoresist Residual Removal Detalii

Robotul

1. Designul unic de alegere și plasare dublă aduce o productivitate ridicată
2. Îmbunătățiți eficiența spațiului.

Placă de încălzire

1. Placă de control al temperaturii de înaltă precizie
Placă de încălzire a plachetelor de la temperatura camerei până la 250°C, precizia controlului temperaturii ±1°C
Placa de încălzire a plachetelor a fost calibrată de instrumente profesionale, iar uniformitatea. În intervalul de ±3°C, asigurați uniformitatea îndepărtării lipiciului
2. Prelucrare cu o singură cameră dual-wafer
Design cu o singură cameră cu două napolitane;
Design independent de descărcare de putere pentru fiecare wafer, asigurându-se că fiecare wafer. Efect de îndepărtare a PR rotund;
Sub premisa asigurării eficienței UPH, reduceți costul produsului. Compatibilitate puternică
3. Capacitate de producție: cameră de reacție cu design din două piese, eficiență ridicată a producției.

Specificație

PLASMA			RF	RF
Alimentare	ICP	1000w	1000w
Alimentare		PĂRTINIRE	600w (opțiune)	600w (opțiune)
Domeniul de aplicare aplicabil			4 ~ 8 inch	4 ~ 8 inch
Număr de felii de procesare unică			1	2
Dimensiunile aspectului			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Controlul sistemului			Sistem de control industrial	Sistem de control industrial
Nivel de automatizare			automat	automat

Capacitate hardware
Timp de funcționare/Timp disponibil	≧ 95%
Timpul mediu de curățare (MTTC)	≦6 ore
Timpul mediu de reparație (MTTR)	≦4 ore
Timpul mediu dintre defecțiuni (MTBF)	≧350 ore
Timpul mediu dintre asistent (MTBA)	≧24 ore
Napolitana medie între rupte (MWBB)	≦1 la 10,000 de napolitane
Controlul plăcii de încălzire	50-250 °

Raport de testare

fabrica Vezi

Ambalare și livrare

Profilul companiei

Avem 16 ani de experiență în vânzarea de echipamente. Vă putem oferi o soluție unică pentru echipamente de linie de pachete pentru interfață și back-end Semiconductor din China!