Industria semiconductoarelor Aparelat ICP PLASMA pentru eliminarea PR Photoresist Eliminarea reziduurilor , China Industria semiconductoarelor Aparelat ICP PLASMA pentru eliminarea PR Photoresist Eliminarea reziduurilor Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

ICP PLASMA Eliminare Photoresist

spalare
Eliminarea polimerului
Scoaterea secă a stratului de hard mask
Scoaterea photoresistului după implantare ionică
Eliminarea fotorezistenței în procesul BAW/SAW
Curățare uscată a stratului de film grafic antireflectant
Eliminarea reziduilor de pe suprafață
Curățare a suprafeței după etalaj
DESCUM

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Procesul

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Avantaj:

Avantaj Principal

Rata de degumare înaltă: Plasma de densitate ridicată, rată rapidă de degumare
Stabilitate: După tratarea cu plasma, reproducere înaltă
Plasma la distanță: Plasma la distanță, daune reduse de ioni pentru plăcuța (wafer)
Software cu caracteristici speciale: dezvoltare independentă a software-ului, animație intuitivă a procesului, date și înregistrări detaliate
Uniformitate: Plasma poate controla presiunea și temperatura prin valvă cu formă de fluture
Factor de siguranță: Plasma redusă diminuă daunile produse la descărcarea produsului.
Servicii după vânzare: Răspuns rapid și stoc suficient
Control al prafurilor: Îndeplinește cerințele clientului.
Tehnologie de bază: Cu aproape 40% dintre membrii echipei de cercetare și dezvoltare

Platformă Cassette (MD-ST 6100/620)

1. 4 Suportări pentru discuri
2.Compatibilitate ridicată: flexibilitatea în alegerea dimensiunii discului aduce o eficiență ridicată a costurilor și a soluțiilor
3. Cameră de transfer sub vacuu cu stabilitate ridicată:
Proiectarea transmisiei sub vacuu, mature și stabilă, a fost aplicată pe piață timp de mulți ani și este bine recunoscută de către clienți.
Design cu rotoare, spațiu compact, reducând semnificativ riscul de PARTICAL
4. Interfață operativă umanizată a software-ului:
Interfață operativă umanizată intuitivă, monitorizare în timp real a stării funcționării mașinii;
Funcții complete de alarmă și împiedicare a erorilor pentru a evita operațiile greșite.
Funcție puternică de exportare a datelor, înregistrări ale diferitelor parametri de proces, și exportare a înregistrărilor de producție a produselor.

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Semiconductor industry ICP PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Robot

1. Design cu preluare și plasare duală a discurilor într-o singură etapă aduce o productivitate ridicată
2. Îmbunătățirea eficienței spațiului.

Placă de încălzire

1. Control precis al temperaturii plăcii cu wafer
Placă de încălzire a waferelor de la temperatura ambiantă până la 250°C, precizie de control al temperaturii ±1°C
Placă de încălzire a waferelor a fost calibrată cu instrumente profesionale, uniformitatea în interiorul ±3°C, asigurând uniformitatea eliminării liantului
2. Prelucrare duală a waferelor într-o singură cameră
Design cu prelucrare duală a waferelor într-o singură cameră;
Design independent de descărcare electrică pentru fiecare wafer, asigurând efectul de eliminare PR circular pentru fiecare wafer;
Pe baza menținerii eficienței UPH, reducerea costurilor produselor. Compatibilitate puternică
3. Capacitate de producție: camera de reacție cu design pe două piese, eficiență ridicată a producției.

Specificitați

Plasma			rf	rf
Putere	ICP	1000W	1000W
Putere		BIAS	600w(opțiune)	600w(opțiune)
Zonă de aplicare			4~8 inch	4~8 inch
Numărul de felii procesate individual			1	2
Dimensiuni de aspect			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Controlul sistemului			Sistem de Control Industrial	Sistem de Control Industrial
Nivel de automatizare			automată	automată

Capacitate Tehnică
Timp de funcționare / Timp disponibil	≧95%
Timp mediu până la curățenie (MTTC)	≦6 ore
Timp mediu până la reparare (MTTR)	≦4 ore
Timp mediu între eșecuri (MTBF)	≧350 ore
Timp mediu între asistente (MTBA)	≧24 de ore
Substrat mediu între stricări (MWBB)	≦1 din 10.000 de substraturi
Control al plăcii de încălzire	50-250°

Raport de testare

Vedere din fabrică

Împachetare și livrare

Profilul companiei

Avem 16 ani de experiență în vânzarea de echipamente. Putem să vă oferim o soluție completă pentru echipamentele liniei de ambalare a semiconductoarelor, atât pentru etapa inițială cât și pentru cea finală, din China!