Система лазерной маркировки электронного и полупроводникового оборудования, Китай Система лазерной маркировки электронного и полупроводникового оборудования Производители, Поставщики, Фабрика

Описание товара:

Основные характеристики оборудования:

1. Использование УФ-лазера с длиной волны 355 нм, который является продуктом с независимыми правами интеллектуальной собственности и имеет американский патент на изобретение, имеет стабильную производительность, хороший точечный режим и может стабильно работать в течение длительного времени.
2. Конфигурация CCD вверх и вниз, подходящая для позиционирования прозрачных и полупрозрачных пластин.
3. Лазерный луч фокусируется на мелком пятне размером максимум 4 мкм и глубиной ≥ 25 мкм.
4. Надежный и высокоточный XY - θ 5. Эффективная и гибкая операционная система программного обеспечения, интуитивно понятный интерфейс и простота
операции.

Завод по производству систем лазерной скрайбировки электронного и полупроводникового оборудования

Прецизионная 3D-платформа:

1. Полное управление с обратной связью, точность повторного позиционирования осей X и Y достигает ± 1 мкм, а точность позиционирования оси θ составляет ± 15 ″.
2. Диапазон подрезки по осям X и Y: 200X200 мм.
3. Отличные характеристики ускорения и замедления, эффективно повышающие производительность системы в единицу времени.

Поставщик систем лазерной разметки электронного и полупроводникового оборудования

Конфигурация CCD вверх и вниз

Верстак оснащен одной ПЗС-системой сверху и снизу, которая может определять переднюю и заднюю точки MARK пластины.

Производство систем лазерной скрайбировки электронного и полупроводникового оборудования

Характеристики лазера:

1.Полное управление с обратной связью обеспечивает погрешность смещения в пределах ± 1 мкм во всем диапазоне перемещения.
2.Мы используем импортные высококачественные источники лазерной накачки.
3. Усовершенствованная оптическая конструкция лазерной полости с высокой эффективностью преобразования.
4. Обеспечьте стабильную мощность лазера на высоких частотах.
5. Промышленная конструкция модуля обеспечивает долгосрочную стабильность работы. (Убедитесь, что время ≥ 10000 часов)

Операционное программное обеспечение и функциональные характеристики

Полуавтоматическая машина для выдувания ПЭТ-бутылок Машина для производства бутылок Машина для формования бутылок Машина для производства ПЭТ-бутылок подходит для производства пластиковых контейнеров и бутылок из ПЭТ любых форм.

Детали системы лазерной скрайбировки электронного и полупроводникового оборудования

Эффект царапин

Ширина шва высокоскоростной резки гарантированно находится в пределах 9 мкм, что обеспечивает возможность увеличения производства стружки.
производительность, обеспечивающая почти вертикальный эффект лазерной резки и максимальную гарантию формы стружки после растрескивания.

Система фильтрации дыма и пыли (опция)

Спецификация

Упаковка и доставка

О компании

Имеем 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предоставить вам универсальное профессиональное решение по производству полупроводникового оборудования для переднего и заднего плана из Китая.