Система вакуумной упаковки - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Главная

О Нас

МХ оборудование

Решение

Зарубежные пользователи

Видео

Свяжитесь с нами

Главная
О Нас

О Нас

Сертификация

FAQ
МХ оборудование

Полупроводниковая промышленность

Маска-выравниватель

Вафельница

Нарезная пила

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

Удаление PR RTP USC

Semicon Inspect

Лабораторное полупроводниковое оборудование

Линия пакетов IC/TO

Раздаточное устройство

Проволока Bonder

Die Bonder

Сварщик ИБГТ

Тестер облигаций

Плазменная обработка поверхности

Машина для плазменной очистки

Тестер угла контакта

Линия вакуумной упаковки

Терминальная машина для вставки

Шлифовщик и полировщик

Решения для ультразвуковых машин

Ультразвуковой сварщик металла

Система ультразвукового контроля

Машина для намотки конденсаторов

Линия для склеивания проводов аккумуляторной батареи

Пайка Дозирование Завинчивание Роботы
Решение

Полупроводниковый FAB

Пакет IC/TO

Плазменная обработка поверхности

Система вакуумной упаковки

Полупроводниковый детектор

Намотчик конденсатора

Вставка терминала

Устройство для склеивания проводов аккумуляторного блока
Зарубежные пользователи
Видео

Видео компании MH

Изготовление полупроводниковых приборов

Видео о пакете IC/TO

Система вакуумной упаковки

Видеоролик о плазменной обработке поверхности

Намоточная машина

Ультразвуковой сварщиком

Видео о шлифовальной и полировальной машине

Пайка Дозирование Завинчивание Роботы
Свяжитесь с нами

Главная> Решение> Система вакуумной упаковки

Авторские права © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Все права защищены.

Персональные данные