ICP Сухая плазменная установка для удаления фотолака / Плазменное удаление фотолака (PR) для полупроводниковых пластин , China ICP Сухая плазменная установка для удаления фотолака / Плазменное удаление фотолака (PR) для полупроводниковых пластин Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание продукта

ICP ПЛАЗМА Удаление фото-resist Машина

мытье
Удаление полимера
Сухое удаление твердого слоя маски
Удаление фото-resist после ионной имплантации
Удаление фотосопротивления в процессе BAW/SAW
Сухая очистка слоя антирефлексного графического пленочного покрытия
Удаление остатков с поверхности
Очистка поверхности после травления
DESCUM

Установка для удаления фотосопротивления сухой плазмой ICP подходит для DESCUM (предварительная обработка, удаление остатков фотосопротивления) Удаление полимеров (PI, BCB, PBO) После ионной имплантации, удаление фотосопротивления и т.д., камера подходит для образцов диаметром 8 дюймов (совместима с 4-6 дюймами)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

Характеристики

Плазма			rF	rF
Мощность	ICP	1000 Вт	1000 Вт
Мощность		BIAS	600w(опция)	600w(опция)
Область применения			4~8 дюймов	4~8 дюймов
Количество обрабатываемых срезов			1	2
Габаритные размеры			1080x1840x1800мм	1340x2050x1800мм
управление системой			Промышленная система управления	Промышленная система управления
Уровень автоматизации			автоматическая	автоматическая