Предназначен для автоматической резки полупроводниковых материалов, стекла, керамики, танталита лития и колумбата лития, а также других твердых или хрупких материалов. Основные характеристики Шпиндельный блок: Имеет вертикальную конструкцию шпинделя. Он использует радиальный шарикоподшипник для увеличения жесткости, точности и срока службы. Его вибрация небольшая. Рабочий стол использует высокоточные линейные направляющие и сервосистему переменного тока. Диапазон скоростей широк, а производительность на низкой скорости лучше. Он может удовлетворить требования различных материалов. Блок подачи В системе подачи используется шаговый двигатель и система привода для повышения стабильности и точности.
Спецификация
Основные технические параметры
Максимальный диаметр режущего слитка: ＜￠100 мм. Стандарт лезвия: φ422 мм × φ152 мм × 0.15 мм. □Максимальная длина режущего слитка: 350 мм. Скорость подачи резки: 1〜99 мм/мин. Скорость возврата резки: 1〜999 мм/мин. Шаговое отклонение системы подачи: ±0.007 мм (тестирование с шагом подачи XNUMX мм) Диапазон толщины пластины: 0.001〜40.00 мм. Регулировка направления кристалла: Горизонтальный диапазон (x) ±7° (разрешение: 2 фута) Вертикальный диапазон (Y) ±7° (разрешение: 2 фута) Power：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Источник воздуха: 0.4〜0.5МПа □Сенсорная панель: 5.7 дюйма Размеры: 1100×660×2230 мм. □Вес: 1100 кг. Дополнительное решение: ￠Глубина ножевой пластины 422 м для диапазона максимальной толщины пластины 58.000 XNUMX мм. ￠Лопастная пластина 457 мм для диапазона диаметров слитков maxma1￠105 мм
Упаковка и доставка
О компании
Имеем 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предоставить вам универсальное профессиональное решение по производству полупроводникового оборудования для переднего и заднего плана из Китая.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
НЕТ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
