Предназначен для автоматической резки полупроводниковых материалов, стекла, керамики, танталита лития и колумбата лития, а также других твердых или хрупких материалов. Основные характеристики Шпиндельный блок: Имеет вертикальную конструкцию шпинделя. Он использует радиальный шарикоподшипник для увеличения жесткости, точности и срока службы. Его вибрация небольшая. Рабочий стол использует высокоточные линейные направляющие и сервосистему переменного тока. Диапазон скоростей широк, а производительность на низкой скорости лучше. Он может удовлетворить требования различных материалов. Блок подачи В системе подачи используется шаговый двигатель и система привода для повышения стабильности и точности.
Спецификация
Основные технические параметры
Максимальный диаметр режущего слитка: ￠153 мм. Стандартное лезвие: ￠690 мм×￠241 мм×0.15 мм или ￠690 мм× ￠235 мм×0.15 мм Максимальная длина режущего слитка: 400 мм. Скорость резки: 0.2〜99 мм/мин. □Скорость возврата: 1〜1000 мм/мин. Скорость главного шпинделя: 1420 об/мин. Шаговое отклонение подачи: ±0.005 мм (тестирование с шагом подачи XNUMX мм) Диапазон толщины пластины: 0.001〜68.00 мм. Регулировка только направления кристалла: 0.001 мм Регулировка направления кристалла: Горизонтальный диапазон (x) ±7° (разрешение: 2 фута) Вертикальный диапазон (Y) ±7° (разрешение: 2 фута) Power：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Источник воздуха: 0.4〜0.5МПа, 250л/мин (мгновенный поток при торможении) Кислая охлаждающая вода: 0.2〜0.4МПа;5л/мин. Сенсорная панель: 7.7 дюйма Размеры: 645 мм × 925 мм × 2820 мм Вес: 2500kg
Упаковка и доставка
О компании
Имеем 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предоставить вам универсальное профессиональное решение по производству полупроводникового оборудования для переднего и заднего плана из Китая.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
НЕТ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
