Разработан для автоматической резки полупроводникового материала, стекла, керамики, лития танталата и лития колумбата и других твердых или хрупких материалов. Основные характеристики: Единица шпинделя: Используется вертикальный дизайн шпинделя. Применяется радиальный шарикоподшипник для увеличения жесткости, точности и срока службы. Вибрация минимальна. Единица рабочего стола: Рабочий стол использует высокоточные линейные направляющие и систему AC-серводвигателя. Диапазон скоростей широк, а показатели на низких скоростях лучше. Может удовлетворить требованиям различных материалов. Единица подачи: Система подачи использует шаговый двигатель и приводную систему для повышения стабильности и точности.
Характеристики
Основные технические параметры
Максимальный диаметр резки слитка: ￠153мм Стандарт лезвия: ￠690мм×￠241мм×0.15мм или ￠690мм×￠235мм×0.15мм Максимальная длина резки слитка: 400мм Скорость резки: 0.2〜99мм/мин □ Скорость возврата: 1〜1000мм/мин Скорость главного шпинделя: 1420 об/мин Шаговая погрешность подачи: ±0.005мм (тестирование с шагом подачи 1 мм) Диапазон толщины пластин: 0.001〜68.00мм Настройка только по кристаллическому направлению: 0.001мм Настройка кристаллического направления: Горизонтальный диапазон (x) ±7° (разрешение: 2') Вертикальный диапазон (Y) ±7º (разрешение: 2') Мощность: 3,5 кВт, ~380В±38В, 50Гц±1Гц Источник воздуха: 0,4~0,5 МПа, 250 л/мин (мгновенный поток при торможении) Источник охлаждающей воды: 0,2~0,4 МПа; 5 л/мин Сенсорный экран: 7,7 дюйма Габариты: 645мм×925мм×2820мм Вес: 2500 кг
Упаковка и доставка
Профиль компании
У нас есть 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предложить вам комплексное профессиональное решение для линий упаковки переднего и заднего края полупроводников из Китая.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
