Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников , China Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников Manufacturers, Suppliers, Factory

Введение в продукт

MDDAB-2550 Глубокая склейка клиновидным методом

Специальный дизайн для глубокой склейки в проволочной склейке. Достижимая глубина около 20 мм в зависимости от условий.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Характеристики

требования к электропитанию	220В±10％、50Гц、60Вт обязательно подключен к земле
Диаметр провода	25～50мкм
Ультразвуковая мощность	0－3Вт, 60кГц, два канала. Можно настраивать отдельно для двух точек
время соединения	5-200 мс, два канала
сила соединения	10-60 г, два канала
интервал между первым и вторым соединением в автоматическом режиме	0-10 мм (моторизованный)
радиус соединения	0-6 мм (моторизованный)
область перемещения приспособления	Φ16 мм
управляемая ручка	20*20мм
цифровая камера	Дополнительно
Размер	600560390мм
Вес	36кг

Детали продукта

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Использование клиентом

Производство

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Упаковка

Введение в продукт

MDDAB-2550 Глубокая склейка клиновидным методом

Специально для глубокого соединения проволоки в процессе ультразвуковой сварки. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory Характеристики

требования к электропитанию	220В±10％、50Гц、60Вт обязательно подключен к земле
Диаметр провода	25～50мкм
Ультразвуковая мощность	0－3Вт, 60кГц, два канала. Можно настраивать отдельно для двух точек
время соединения	5-200 мс, два канала
сила соединения	10-60 г, два канала
интервал между первым и вторым соединением в автоматическом режиме	0-10 мм (моторизованный)
радиус соединения	0-6 мм (моторизованный)
область перемещения приспособления	Φ16 мм
управляемая ручка	20*20мм
цифровая камера	Дополнительно
Размер	600560390мм
Вес	36кг

Детали продукта

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Использование клиентом Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture Производство Упаковка

MDDAB-2550 Устройство для глубокой сварки является идеальной машиной для всех ваших потребностей в соединении проволоки. Этот передовой аппарат разработан и изготовлен компанией Minder-Hightech, ведущей компанией в области соединения проволоки, специализирующейся на глубоком соединении.

Современное устройство для соединения кабелей предназначено для обеспечения превосходных результатов соединения. Машина построена с использованием надежных технологий, обеспечивающих высокое качество соединения. Она имеет эргономичный дизайн, что позволяет легко ею управлять, делая её отличным выбором как для начинающих, так и для опытных операторов.

Специально разработана для глубокого соединения. Особые функции машины позволяют достичь труднодоступных областей, что делает её правильным выбором для любых приложений глубокого соединения. Её уникальный дизайн позволяет соединять провода в маленьких пространствах, что делает её идеальной для использования в микроэлектронной промышленности.

Одна из многих ключевых функций — это система управления на продвинутом уровне. Устройство поставляется с полностью автоматизированной системой, которая позволяет оператору контролировать все аспекты процесса соединения. Эта функция гарантирует, что соединения будут высокого качества и постоянны на протяжении всего метода.

Включает в себя систему соединения высокой скорости. Эта система обеспечивает возможность подключения проводников эффективно и быстро, снижая время производства. Данная особенность делает устройство идеальным для крупномасштабного производства в компаниях, таких как авиакосмическая, автомобильная и медицинская отрасли.

Изготовлено из материалов высокого качества и создано для длительного использования. Имеет прочную конструкцию и надежную головку для соединения, устойчивую к износу. Это гарантирует, что машина будет хорошо работать даже в самых сложных условиях.

Свяжитесь с нами сегодня, чтобы узнать больше об этом исключительном MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder и выведите свою технологию соединения проводников на новый уровень.