Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
Видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> Резка вафель / Надрезание / Отделение
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности

MDHYDS12FA 12-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности

Описание продукта

Применение

IC, Оптическая оптоэлектроника, Связь, Упаковка LED, Упаковка QFN, Упаковка DFN, Упаковка BGA

Подходящие материалы:

Кремниевая пластина, литий niobate, керамика, стекло, кварц, оксид алюминия, печатная плата
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Характеристики
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Многослойная резка
Автофокусировка
Автоматическое выравнивание
Распознавание формы
*
*
*
Проверка резки на куски
*
*
*
Контактный метод измерения высоты
Проверка целостности лезвия
*
*
*
Система двойного камеры для выравнивания
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Характеристики
размер нарезки
мм
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
глубина нарезки
мм
≤4мм или по заказу
≤4мм или по заказу
≤4мм или по заказу
Главный шпиндель
скорость вращения
мин⁻¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
мощность
кВт
ПП, 2.4 при 60000 минˉ¹
ПП, 2.4 при 60000 минˉ¹
ПП, 2.4 при 60000 минˉ¹
Ось X
ход
мм
260
310
450
310
диапазон скорости
мм/с
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Ось Y
ход
мм
260
170
310
разрешение
мм
0.0001
310
450
0.0001
точность одиночного перемещения
мм
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
Точность F
мм
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Ось Z
ход
мм
40
40
40
максимальный размер лезвия:
мм
ф58
ф58
ф58
разрешение
мм
0.00005
0.00005
0.00005
точность
мм
0.001
0.001
0.001
Ось R
диапазон вращения
град
380
380
380
Базовые требования
мощность
KVA
4.0 (трёхфазный, AC380V)
5.0 (трёхфазный, AC380V)
7.0 (трёхфазный, AC380V)
воздух
Мпа Л/мин
0.5∽0.6 макс. потребление 260
0.5∽0.6 макс. потребление 400
0.5∽0.6 макс. потребление 550
смазочно-охлаждающая жидкость
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 макс. потребление 4.0
0.2∽0.3 макс. потребление 7.0
0.2∽0.3 макс. потребление 9.0
охлаждающая вода
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 макс. потребление 1.5
0.2∽0.3 макс. потребление 3.0
0.2∽0.3 макс. потребление 3.0
выхлопной
м³/мин
5.0
8.0
8.0
размер
мм
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
вес
кг
1050
1400
1550
2000
Вид на фабрику
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
Упаковка и доставка
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Профиль компании
У нас есть 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предложить вам комплексное профессиональное решение для линий упаковки переднего и заднего края полупроводников из Китая.
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory

Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами