Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
Видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> Резка вафель / Надрезание / Отделение
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности

MDHYDS6H 6-дюймовый резак для полупроводниковой промышленности

Описание продукта

Применение:

ИК, оптика, связь, LED, МЭМС, медицина, NTC, кварц, диод, транзистор и т.д.

Подходящие материалы:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, керамика, стекло, кварц, печатные платы, EMC и т.д.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry manufacture
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry details
Вид на фабрику
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry factory
Характеристики
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Многослойная резка
Автофокусировка
Автоматическое выравнивание
*
*
Распознавание формы
-
-
*
Проверка резки на куски
-
*
*
Контактный метод измерения высоты
-
*
Проверка целостности лезвия
-
*
*
Система двойного камеры для выравнивания
-
*
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Характеристики
размер нарезки
мм
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
глубина нарезки
мм
≤4мм или по заказу
≤4мм или по заказу
≤4мм или по заказу
Главный шпиндель
скорость вращения
мин⁻¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
мощность
кВт
AC, 1.25 при 40000 мин⁻¹
AC, 1.5 при 50000 мин⁻¹
DC, 1.5 при 50000 мин⁻¹
Ось X
ход
мм
250
250
250
диапазон скорости
мм/с
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Ось Y
ход
мм
170
170
170
разрешение
мм
0.0001
0.0001
0.0001
точность одиночного перемещения
мм
≤0.003/5
≤0.003/5
≤0.002/5
Точность F
мм
≤0.005/170
≤0.005/170
≤0.004/170
Ось Z
ход
мм
30
30
30
максимальный размер лезвия:
мм
ф58
ф58
ф58
разрешение
мм
0.0001
0.0001
0.0001
точность
мм
0.001
0.001
0.001
Ось R
диапазон вращения
град
380
380
380
Базовые требования
мощность
KVA
3.0 (однофазный, AC220V)
3.0 (однофазный, AC220V)
3.0 (однофазный, AC220V)
воздух
Мпа Л/мин
0.5∽0.6 макс. потребление 180
0.5∽0.6 макс. потребление 200
0.5∽0.6 макс. потребление 200
смазочно-охлаждающая жидкость
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 макс. потребление 3.0
0.2∽0.3 макс. потребление 3.5
0.2∽0.3 макс. потребление 3.5
охлаждающая вода
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 макс. потребление 1.5
0.2∽0.3 макс. потребление 1.5
0.2∽0.3 макс. потребление 1.5
выхлопной
м³/мин
1.5
1.5
1.5
размер
мм
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
вес
кг
500
500
500
Упаковка и доставка
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
Профиль компании
У нас есть 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предложить вам комплексное профессиональное решение для линий упаковки переднего и заднего края полупроводников из Китая.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier

Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами