Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
Видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> Резка вафель / Надрезание / Отделение
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности
  • MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности

MDHYDS8FA 8-дюймовый дисковый станок для полупроводниковой промышленности

Описание продукта

Применение

IC, Оптическая оптоэлектроника, Связь, Упаковка LED, Упаковка QFN, Упаковка DFN, Упаковка BGA

Подходящие материалы:

Кремниевая пластина, литий niobate, керамика, стекло, кварц, оксид алюминия, печатная плата
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
Характеристики
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Многослойная резка
Автофокусировка
Автоматическое выравнивание
Распознавание формы
*
*
*
Проверка резки на куски
*
*
*
Контактный метод измерения высоты
Проверка целостности лезвия
*
*
*
Система двойного камеры для выравнивания
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Характеристики
размер нарезки
мм
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
глубина нарезки
мм
≤4мм или по заказу
≤4мм или по заказу
≤4мм или по заказу
Главный шпиндель
скорость вращения
мин⁻¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
мощность
кВт
ПП, 2.4 при 60000 минˉ¹
ПП, 2.4 при 60000 минˉ¹
ПП, 2.4 при 60000 минˉ¹
Ось X
ход
мм
260
310
450
310
диапазон скорости
мм/с
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Ось Y
ход
мм
260
170
310
разрешение
мм
0.0001
310
450
0.0001
точность одиночного перемещения
мм
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
Точность F
мм
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Ось Z
ход
мм
40
40
40
максимальный размер лезвия:
мм
ф58
ф58
ф58
разрешение
мм
0.00005
0.00005
0.00005
точность
мм
0.001
0.001
0.001
Ось R
диапазон вращения
град
380
380
380
Базовые требования
мощность
KVA
4.0 (трёхфазный, AC380V)
5.0 (трёхфазный, AC380V)
7.0 (трёхфазный, AC380V)
воздух
Мпа Л/мин
0.5∽0.6 макс. потребление 260
0.5∽0.6 макс. потребление 400
0.5∽0.6 макс. потребление 550
смазочно-охлаждающая жидкость
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 макс. потребление 4.0
0.2∽0.3 макс. потребление 7.0
0.2∽0.3 макс. потребление 9.0
охлаждающая вода
Мпа Л/мин
0.2∽0.3 макс. потребление 1.5
0.2∽0.3 макс. потребление 3.0
0.2∽0.3 макс. потребление 3.0
выхлопной
м³/мин
5.0
8.0
8.0
размер
мм
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
вес
кг
1050
1400
1550
2000
Вид на фабрику
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Упаковка и доставка
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture
Профиль компании
У нас есть 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предложить вам комплексное профессиональное решение для линий упаковки переднего и заднего края полупроводников из Китая.
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами