Основное применение — разработка и производство малых и средних интегральных схем, полупроводниковых компонентов, оптоэлектронных устройств, устройств поверхностных акустических волн, тонкоплёночных цепей и силовых электронных устройств. Этот станок является машиной двусторонней контактной экспозиции, с специально разработанным механизмом повторной печати, который может устранить клиновидные ошибки субстрата и обеспечить хорошую контактность между верхними и нижними масками на обеих сторонах субстрата, что гарантирует качество экспозиции обеих сторон субстрата.
Характеристики
Основные технические параметры
1. Энергия, необходимая для оборудования: питание основного блока: 220В, 50Гц, потребление ≤1,5КВт; 2. Комплектуется вакуумным насосом с питанием 220В; 3. Размеры и вес: размеры: 1200(длина)×720(ширина)×1500(высота). Вес ≤170кг; 4. Установите корпус машины на специальный рабочий стол; 5. Тип экспозиции: контактный тип, выравнивание пластины, двусторонняя экспозиция; 6. Область экспозиции: φ100мм; 7. Неравномерность экспозиции: ≤±3%; 8. Интенсивность экспозиции: ≥5мВт/см²; 9. Разрешение экспонирования: 2μm; 10. Режим экспонирования: Двустороннее одновременное экспонирование; 11. Диапазон выравнивания: X: ±5мм Y:±5мм; 12. Точность гравировки: 2μm; 13. Диапазон вращения: Поворот по направлению Q ≤±5°; 14. Микроскопическая система: система двойного поля зрения с CCD, объектив 1.6X~10X, компьютерная система обработки изображений, монитор LCD 19"; 15. Размер маски: Поддерживает вакуумную фиксацию
Упаковка и доставка
Профиль компании
У нас есть 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предложить вам комплексное профессиональное решение для линий упаковки переднего и заднего края полупроводников из Китая.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
