Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Получить цену

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> MH Equipment> Роботы для дозированного нанесения паяльного состава и закручивания
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины
  • MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины

MDZC-1000 Машина для Размещения Припойных Шариков на Уровне Пластины

Получить бесплатную консультацию
Описание продукта

MDZC-1000

Уровень пластинки Лазерная установка для размещения паяных шариков
Технология лазерной пайки паяными шариками может применяться как к паяным шарикам с содержанием свинца, так и без него; Например, SnPb (свинец олово), AuSn (золото олово), AgSn (серебро олово), SnAgCu (олово серебро медь) и т.д.
Технология лазерной установки свинцовых шариков (пайка) может достигать сварки шариков с минимальным диаметром 60 мкм и максимальным диаметром 2000 мкм. В зависимости от продукции и требований заказчика доступно несколько диаметров свинцовых шариков на выбор.
На данный момент мы уже производим массовую установку шариков размером 70 мкм на кристалл, а минимальный размер 60 мкм используется для исследований и разработок.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Характеристики
Номер модели
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Мощность лазера
20 Вт или 50 Вт
100W
20 Вт + 100 Вт (двойной)
Длина волны лазера
1064 нм
Метод охлаждения
Полное воздушное охлаждение
Диаметр устанавливаемого шарика
200 мкм - 760 мкм
70 мкм-200мкм
70-760мкм
Управление движением
ПК + карта управления движением
Метод позиционирования
Позиционирование CCD
2D Контроль
Дополнительно
Дополнительно
Не доступно
точность повторения
±5 мкм
±7мкм
±5мкм
Стол для держателя
Вакуумный держатель
Диапазон процесса
150*150мм
Эффективность припойки шариков
≥3 шарика/с
Противофазный насадок
Автоматическая калибровка
Источник питания
AC220V 50hz
компьютер
I5, win10
Температура и влажность
22-30°C 20-70% (неконденсирующийся)
Вес
1200kg
1600 кг
1700кг
Общие размеры
1200(Д)*1350(Ш)*1800(В)мм
Принцип:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Образец
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Персонаж
1. Небольшая площадь занимаемого места (длина x ширина = 1200мм x 1300мм)
2. Комплектуется защитной решеткой для обеспечения безопасности операторов
3, Основание из мрамора, устойчивая конструкция, гарантированная точность/скорость
4, Необязательный стандартный оловянный шарик диаметром 250мкм-750мкм (одна спецификация на каждые 50мкм)
5, Необязательные микросферы (диаметр 70мкм-200мкм)/крупные шары (диаметр 800мкм-2000мкм); Необходимо подтвердить заранее
6, Самостоятельно разработанное программное обеспечение, простое в использовании и быстрое для начала работы
7, Лазер имеет длительный срок службы, используются импортные лазеры, с ресурсом до 100000 часов
8, Комплектуется системой обратной связи мощности лазера для достижения точного контроля лазера
Упаковка и доставка
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Профиль компании
ЧАВО
1. О цене:
Все наши цены конкурентоспособны и подлежат переговорам. Цена варьируется в зависимости от конфигурации и сложности кастомизации вашего устройства.

2. О пробе:
Мы можем предоставить услуги производства проб, но вы можете оплатить некоторые сборы.

3. Оплата:
После подтверждения плана, вам нужно сначала внести предоплату, и завод начнет готовить товар. После того, как
оборудование будет готово, и вы оплатите остаток, мы его отправим.

4. Доставка:
После завершения производства оборудования мы отправим вам видео приёма, и вы также можете приехать на площадку для проверки оборудования.

5. Монтаж и настройка:
После того как оборудование прибудет на ваш завод, мы можем направить инженеров для установки и настройки оборудования. Мы предоставим вам отдельную котировку за эту плату за услугу.

6. О гарантии:
Наше оборудование имеет гарантийный период 12 месяцев. После гарантийного периода, если какие-либо детали повреждены и требуют замены, мы будем взимать только стоимость запчастей.

Больше продуктов

Запрос

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Политика конфиденциальности

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами