Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности
  • Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности

Система реактивного ионного травления (RIE) Машина для полупроводниковой промышленности

Описание продукта

Применяемые материалы:

Пассивирующий слой: SiO2, SiNx
Задняя сторона кремния
Слой адгезии: TaN
Противоположное отверстие: W

Особенность:

1. Травление пассивирующего слоя с или без отверстий;
2. Этчинг адгезионного слоя;
3. Обратный силиконовый этчинг
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine details
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine factory
Характеристики
Конфигурация проекта и схема конструкции машины
Товар
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE
Размер продукта
≤6 дюймов
≤8 дюймов
≤8 дюймов
Источник РЧ мощности
0-300Вт/500Вт/1000Вт Настройка, автоматическое согласование
Молекулярный насос
-\/620(Л\/с)\/1300(Л\/с)\/На заказ
Антисептик620(Л\/с)\/1300(Л\/с)\/На заказ
Вакуумный насос
Механический насос\/сухой насос
Сухой насос
Процессное давление
Неконтролируемое давление\/0-1Torr контролируемое давление
Тип газа
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/На заказ
(До 9 каналов, без коррозионных и токсичных газов)
H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(До 9 каналов)
газовая диапазона
0~5ccm\/50ccm\/100ccm\/200ccm\/300ccm\/500ccm\/на заказ
LoadLock
Да\/Нет
Да
Управление температурой образца
10°C~Температура помещения/-30°C~100°C/По запросу
-30°C~100°C/По запросу
Обратное охлаждение гелием
Да\/Нет
Да
Облицовка процессуальной камеры
Да\/Нет
Да
Контроль температуры стенок камеры
Нет/Температура помещения~60/120°C
Температура помещения-60/120°C
Система управления
Автоматический/По запросу
Этching материал
На основе кремния: Si/SiO2/SiNx···
IV-IV: SiC
Магнитные материалы/сплавы
Металлический материал: Ni/Cr/Al/Au.....
Органический материал: PR/PMMA/HDMS/Органика
пленка......
На основе кремния: Si/SiO2/SiNx......
III-V (прим.3): InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI (прим.3): CdTe......
Магнитные материалы/сплавы
Металлический материал: Ni/Cr/A1/Au......
Органический материал: PR/PMMA/HDMS /органическая пленка...
Результат процесса

Травление на основе кремния

Силиконовые материалы, нано-штамповые узоры, массив
узоры и травление линзовых структур
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture

Травление на основе InP при нормальной температуре

Этчинг узора устройств на основе InP, используемых в оптической связи, включая волноводную структуру, резонансную полость, гребневую структуру и т.д.
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine factory

Травление материала SiC

Подходит для микроволновых устройств, силовых устройств и т.д.
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier
Физическое напыление, этчинг органического материала
Применяется для травления труднообрабатываемых материалов, таких как некоторые металлы (например, Ni/Cr) и керамика, а также для
реализуется паттернированное травление материалов за счет физического облучения.
Используется для травления и удаления органических соединений, таких как фоторезист (PR)/PMMA/HDMS/полимер
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture
Упаковка и доставка
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine details
Профиль компании
У нас есть 16-летний опыт продаж оборудования. Мы можем предложить вам комплексное профессиональное решение для линий упаковки переднего и заднего края полупроводников из Китая.
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier

Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами