Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей
  • Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей

Система реактивного ионного травления RIE машина Анализ неисправностей

Описание продукта
Система реактивного ионного травления
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Применение
Пассивирующий слой: SiO2, SiNx
Задняя сторона кремния
Слой адгезии: TaN
Противоположное отверстие: W
Особенность
1. Травление пассивирующего слоя с или без отверстий;
2. Этчинг адгезионного слоя;
3. Обратный силиконовый этчинг
Характеристики
Конфигурация проекта и схема конструкции машины
Товар
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Размер продукта
≤6 дюймов
≤8 дюймов
≤8 дюймов


Источник РЧ мощности
0-300Вт/500Вт/1000Вт Настройка, автоматическое согласование


Молекулярный насос
-\/620(Л\/с)\/1300(Л\/с)\/На заказ

Антисептик620(Л\/с)\/1300(Л\/с)\/На заказ

Вакуумный насос
Механический насос\/сухой насос

Сухой насос

Процессное давление
Неконтролируемое давление\/0-1Torr контролируемое давление


Тип газа
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/На заказ
(До 9 каналов, без коррозионных и токсичных газов)

H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(До 9 каналов)

газовая диапазона
0~5ccm\/50ccm\/100ccm\/200ccm\/300ccm\/500ccm\/на заказ


LoadLock
Да\/Нет

Да

Управление температурой образца
10°C~Температура помещения/-30°C~100°C/По запросу

-30°C~100°C/По запросу

Обратное охлаждение гелием
Да\/Нет

Да

Облицовка процессуальной камеры
Да\/Нет

Да

Контроль температуры стенок камеры
Нет/Температура помещения~60/120°C

Температура помещения-60/120°C

Система управления
Автоматический/По запросу


Этching материал
На основе кремния: Si/SiO2/SiNx.
IV-IV: SiC
Магнитные материалы/сплавы
Металлический материал: Ni/Cr/Al/Au.
Органический материал: PR/PMMA/HDMS/Органическая пленка.

На основе кремния: Si/SiO2/SiNx.
III-V (прим.3): InP/GaAs/GaN.
IV-IV: SiC
II-VI (прим.3): CdTe.
Магнитные материалы/сплавы
Металлический материал: Ni/Cr/A1/Au.
Органический материал: PR/PMMA/HDMS /органическая пленка.

1. Предотвращение отлета чипов
2. Минимальный узел, который может быть обработан: 14нм:
3. Скорость травления SiO2/SiNx: 50~150 нм/мин;
4. Шероховатость травимой поверхности: 5. Поддержка слоя пассивации, адгезионного слоя и обратной стороны кремниевого травления;
6. Соотношение выборочности Cu/Al:>50
7. Комплексный станок DxШxВ: 1300ммX750ммX950мм
8. Поддержка выполнения одним нажатием
Результат процесса

Травление на основе кремния

Силиконовые материалы, нано-штамповые узоры, массив
узоры и травление линзовых структур
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory

Травление на основе InP при нормальной температуре

Травление устройств на основе InP, используемых в оптической связи, включая волноводную структуру, резонансную полость.
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier

Травление материала SiC

Подходит для микроволновых устройств, силовых устройств и т.д.


Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details

Физическое спекание, травление органических материалов

Применяется для травления труднообрабатываемых материалов, таких как некоторые металлы (например, Ni/Cr) и керамика, а также для
узорного травления.
Используется для травления и удаления органических соединений, таких как фоторезист (PR)/PMMA/HDMS/полимер
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Отображение результатов анализа неисправностей
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Детали продукта
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Упаковка и доставка
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
сварщик
Профиль компании

Установка Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) представляет собой передовое технологическое оборудование, способное выполнять травление и анализ различных типов материалов с невероятной точностью. Эта установка предназначена для использования в различных отраслях промышленности, где регулярно требуется микроизготовление или травление. Она изготовлена из высококачественных материалов, что делает ее прочной, надежной и способной давать отличные результаты.

 

Оборудованная генератором РЧ плазмы эффективна. Система RIE использует индуктивную связь для создания плазмы из подаваемого топлива. Данная техника создает высокодensную плазму, которая увеличивает скорость травления продукта. Процесс травления на машине RIE эффективен, точен и высокоуправляем, что позволяет достичь определенной глубины. Эта особенность делает ее отличным выбором для исследовательской или промышленной работы.

 

Машина имеет широкий спектр применения, включая микроэлектронику, производство МЭМС и полупроводников. Данная машина играет важную роль в травлении и микромеханической обработке полупроводниковых материалов, таких как кремний, мышьяк галлия и германий, в полупроводниковой промышленности. Устройство RIE Minder-High-tech также было внедрено в отрасли МЭМС для производства мягких и твердых материалов, таких как полиимид, диоксид кремния и нитрид кремния. Кроме того, оно доступно для анализа неисправностей в отраслях, связанных с электронными товарами和服务.

 

Включает функции, которые разнообразны и делают его использование простым. Это программное обеспечение дружелюбно к пользователю и предоставляет оператору полный контроль над параметрами травления, используемыми в устройстве. Настройки машины сохраняются в его внутренней памяти, где может храниться более 100 наборов настроек. У него есть сенсорный экран, который позволяет оператору устанавливать параметры, такие как подача газа, мощность плотности и давление. Машина Minder-High-tech RIE также имеет функцию контроля температуры, которая обеспечивает травление материалов при правильной температуре и предотвращает их повреждение.

 

Идеально подходит для компаний, которым требуется надежная и эффективная машина, способная предоставлять точные и точные результаты. Это устройство было разработано с использованием передовых технологий и находится на высоком уровне. Ее универсальность и дружелюбные к пользователю функции делают ее отличным выбором для исследовательских и промышленных приложений в различных отраслях.

 

Также имеется эффективная система анализа неисправностей, которая позволяет машине обнаруживать и исправлять любые механические проблемы как можно скорее. Эта система гарантирует, что машина RIE сохраняет высокое качество и надежность на протяжении всего цикла своей жизни. Для любой отрасли, где требуется точная и эффективная гравировка или микрофабрикация, машина RIE Minder-High-tech является идеальным решением.


Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами