Точность позиционирования XY |
±0.4 мили (±10 µm) @ 3σ |
Отклонение чипа |
|
5 мм
|
±0.15° @ 3σ |
1 мм |
±0.3° @ 3σ |
0.25 мм |
±1° @ 3σ |
Режим соединения кристалла |
|
Точность позиционирования XY сварки |
±1 миль (±25 µm) @ 3σ |
Отклонение чипа |
|
Размер кристалла ≥ 1 мм |
±0.5° @ 3σ |
Размер умира |
±1° @ 3σ |
Возможности обработки материалов |
|
Размер умира |
0.25x0.25 mm2–10x10mm2 |
Размер пластины |
|
стандарт |
12” (300 мм) |
дополнительно |
6” (150 мм) / 8” (200 мм) |
Размер рамки для выводов |
|
Длина |
100 – 300 мм |
ширина |
15 – 100 мм |
высота |
|
стандарт |
0.1 – 0.8 мм |
дополнительно |
0.8 – 2.0 мм |
Размер коробки |
|
Длина |
110 – 310 мм |
ширина |
20 – 110 мм |
высота |
70 – 153 мм |
Система сварочной головки |
|
Давление при клеевом соединении |
30 – 3,000 г (Программируемое) |
Система распознавания изображений |
|
Система распознавания изображений |
256 уровней серого |
Необходимые помещения |
|
напряжение |
110/120/220/240 В переменного тока |
частота |
50/60 Гц (заводская преднастройка) |
Максимальный ток нагрузки |
10,5A при 220 В |
сжатый воздух |
минимум 87 PSI (6 бар) |
Количество сжато-воздушных входов |
2 (Ø10мм внешний диаметр резинового шланга) |
потребление |
1800 Вт (с нагревателем) 1500 Вт (без нагревателя) |
Размер |
|
размер |
Ширина x глубина x высота |
Включая грузоподъемную платформу по погрузке и разгрузке |
93,7 x 56,3 x 76,2 (2,380 мм х 1,430 мм х 1,935 мм) |
вес |
3960 фунтов (1800 кг) |
Автоматический электрический связующий Minder-Hightech Semiconductor Equipment - это передовая машина для связывания полупроводников к широкому спектру пучков. Этот гаджет идеально подходит для высокоточных запросов, которые требуют сильной повторяемости и точности.
Использует смесь автоматизированных и ручных корпусов для обеспечения идеального расположения упаковки и штамповки до производства связи. Это гарантирует прочную, надежную связь, которая может длиться годы.
Среди самых выдающихся функций - удобный и простой в использовании пользовательский интерфейс. Каждый может легко найти простой способ использования этой машины. Программное обеспечение предлагает подробные инструкции, которые направляют людей с обработкой для склеивания пакета к матрице.
Кроме того, оно невероятно гибкое. Эффективно скрепляет широкий диапазон размеров к различным группам пучков. Это делает его идеальным для использования в различных отраслях, включая электронику, авиакосмическую промышленность и телекоммуникации.
Также чрезвычайно эффективно. Оно способно скреплять несколько чипов за один проход, что экономит ресурсы и время. Это делает его доступным решением для компаний, которым нужно быстро и легко скреплять большие объемы пучков.
Что касается точности, то это лучшее решение. Оно использует передовые технологии визуализации, чтобы гарантировать, что каждое соединение идеально, даже для микроскопических пучков и чипов. Это гарантирует, что каждый узел прочен и надежен, даже в экстремальных условиях.
Автоматический электрический соединитель полупроводникового оборудования Minder-Hightech является идеальным решением для специалистов, которым требуется беспрецедентная точность, эффективность и гибкость. Независимо от того, работаете ли вы в области электроники, телекоммуникаций или даже авиакосмической промышленности, это устройство является необходимым элементом для любой лаборатории или мастерской. Попробуйте его сами прямо сейчас и убедитесь, почему множество экспертов доверяют бренд Minder-Hightech для всех своих задач по соединению.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved