Полностью автоматическая одночиповая машина для очистки пластин Очиститель пластин
Характеристики машины
Однополостной, двухполостной и четырехполостной Сильная процессная способность, может поддерживать приложения, такие как запуск пластин Wafer Start и очистка процесса Хорошая согласованность межчиповой технологии оборудования
Области применения
Удаление частиц с поверхности пластин на основе кремния и соединений размером 4-8 дюймов
Технические параметры
щеточный полости 4 дюйма, 6 дюймов, 8 дюймов Скорость Spinner до 4000 об/мин Двухрукий щеточный камера, доступны методы очистки Brush, AS, JET, Megasonics Поддерживает функцию жидкостной очистки
Единица LoadPort, загрузочный модуль
LoadPort является загрузочным модулем этого устройства
Может выполнять картографию пластин Wafer Mapping Оснащен детектором скольжения пластин Wafer slide
Единица трансфера робота
Робот с двойным лезвием, опционально с вакуумными или поддонными лезвиями.
Узел выравнивания и переворачивания
Может выравнивать и позиционировать плоские края Пластина может быть перевернута для очистки обратной стороны кристалла
Единица чистки щеткой
Количество рук для чистки * 2 Держатель пластин: зажимной или вакуумный тип Щетка, режимы очистки AS, JET, Мегазвук, поддерживающие фармацевтическую очистку
1. Поддерживает одновременный ввод и вывод пластин, а также режимы ввода A и вывода B 2. Поддерживает очистку передней части камеры A и задней части камеры B 3. Поддерживает параллельную очистку двух камер
Описание щеточной установки
Как показано на рисунке Пластина закреплена на верхней части Spinner
Рука1&Рука2 могут использоваться в сочетании с различными методами очистки описанными ранее для очистки пластин.
После очистки Spinner вращается на высокой скорости для отжима и сушки пластины
Узел выравнивания и переворачивания
Пластина может использоваться для жилищных целей и выравнивания
Пластина может быть перевернута
Размер оборудования: 160x150x220 (мм) Методы загрузки и разгрузки: одинаковые вход и выход&A вход и B выход Количество щеточных единиц: 2 Режимы чистки: Brush, AS, JET, Megasonics методы очистки, поддерживающие фармацевтическую очистку
Упаковка и доставка
Профиль компании
ЧАВО
1. О цене: Все наши цены конкурентоспособны и подлежат переговорам. Цена варьируется в зависимости от конфигурации и сложности кастомизации вашего устройства.
2. О пробе: Мы можем предоставить услуги производства проб, но вы можете оплатить некоторые сборы.
3. Оплата: После подтверждения плана, вам нужно сначала внести предоплату, и завод начнет готовить товар. После того, как оборудование будет готово, и вы оплатите остаток, мы его отправим.
4. Доставка: После завершения производства оборудования мы отправим вам видео приёма, и вы также можете приехать на площадку для проверки оборудования.
5. Монтаж и настройка: После того как оборудование прибудет на ваш завод, мы можем направить инженеров для установки и настройки оборудования. Мы предоставим вам отдельную котировку за эту плату за услугу.
6. О гарантии: Наше оборудование имеет гарантийный период 12 месяцев. После гарантийного периода, если какие-либо детали повреждены и требуют замены, мы будем взимать только стоимость запчастей.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
