Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
Видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> Установка для чиповой склейки
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов
  • Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов

Оборудование для ручной упаковки маленьких чипов для лабораторий Приклеиватель кристаллов Машина для приклеивания кристаллов

Описание продукта
Ручная эпоксидная установка кристаллов
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Особенность
1. Может реализовать функцию автоматического нанесения различных узоров, таких как одноточечное дозирование, прямоугольник, иероглиф риса и т.д.
и т.д.
2. Реализует мягкое соприкосновение всасывающего насадка, эффективно решая проблему активной области, такой как воздушный мост на поверхности чипа GaAs
3. Безопасная корректировка выравнивания для неоднородных или крупных чипов без повреждений
4. Дозирование и нанесение патча интегрированы, целостны, удобны или имеют функцию двойного головки патчинга, что повышает эффективность
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Характеристики
Функция:
Автоматическое насечивание, дозирование, приклеивание
Размер склеиваемого чипа:
0.2-25мм
Давление клея:
10-150г
Размер подъемной стола:
X-Y:250*270мм Z:18м
Эффективный ход контролируемой платформы:
X-Y:10мм*10мм Z:25мм
Точность движущейся контрольной платформы:
0.2мкм
Сопло вращается на 360°
Китайское самоназвание параметрического файла хранения, легко запомнить
С функцией автоматического обнаружения высоты
Позже может быть улучшен до эпоксидной эвтектической машины
Параметры
источник питания:
AC220В±10%, 50-60Гц, ≤400Вт
Сжатый воздух >=0.5МПа
Вакуумный трубопровод <-0.08МПа
Внешние размеры:
800*380*450мм
вес:
70кг
устойчивый рабочий стол, удаленный от источников вибрации
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Упаковка и доставка
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Профиль компании

Технические услуги

В Китае есть станции технического обслуживания (точки), хранятся все необходимые запасные части, и гарантируется период поставки более 10 лет
Более 5 лет опыта в области внутренних технических услуг на подобном оборудовании
Гарантия после продажи
гарантия 1 год, после истечения срока гарантии мы продолжим предоставлять ежегодную службу технического обслуживания оборудования не менее двух лет
Ответ в течение 12 часов, прибытие на место в течение 72 часов
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами