Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> Установка для чиповой склейки
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников
  • Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников

Двухголовой высокоскоростной установщик кристаллов для производства полупроводников

Применение

Подходит для: SMD HIGH-POWER COB, компонентов COM с линейной упаковкой и т.д.

1. Полная автоматическая загрузка и выгрузка материалов.
2. Модульный дизайн, максимальная оптимизация структуры.
3, Полное право интеллектуальной собственности.
4, Двойная система PR для выбора кристалла и соединения.
5. Многослойные кольца, двойная конфигурация клея и т.д. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierХарактеристики
Стол для соединения

Вместимость 1 шт.
Ход по осям XY 10дюйм*6дюйм (рабочая область 6дюйм*2дюйм)
Точность 0.2mil/5um
Двойной рабочий стол может работать непрерывно

Стол для пластин

Шаг перемещения XY 6дюймов*6дюймов
Точность 0.2mil/5um
Точность позиционирования пластинки +-1.5тыс.
Точность угла +-3 градуса
Размер кристалла 5тыс.*5тыс.-100тыс.*100тыс.
Размер пластинки 6дюйм
Диапазон захвата 4.5дюйма
Сила сцепления 25г-35г
Многослойное кольцевое проектирование 4-сегментное кольцо
Тип кристалла Красный/Зеленый/Синий 3 типа
Крепежная рука Поворот на 90 градусов
Двигатель AC сервомотор
Система распознавания изображений

Метод 256 оттенков серого
проверка чернильное пятно, осколок кристалла, треснутый кристалл
Дисплей 17-дюймовый ЖК-экран 1024*768
Точность 1.56мкм-8.93мкм
Оптическое увеличение 0.7X-4.5X
Цикл соединения 120мс
Количество программ 100
Максимальное количество чипов на одном субстрате 1024
Метод проверки потери чипов тест датчика вакуума
Цикл соединения 180мс
Нанесение клея 1025-0.45мм
Метод проверки потери чипов тест датчика вакуума
Входное напряжение 220В
Источник воздуха мин.6БАР,70Л/мин
Источник вакуума 600ммГр
Мощность 1.8кВт
Размер 1310*1265*1777мм
Вес 680 кг
Детали Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryНаш завод Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierУпаковка и доставка Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Minder-Hightech Wafer Die Bonder — идеальный выбор для любой компании, которая нуждается в эффективной и надежной машине для склеивания чипов при производстве линейных упаковок. Это передовое оборудование разработано для достижения превосходных результатов с точностью и точностью, что делает его очень популярным среди профессионалов отрасли.


Созданный с учетом прочности и функциональности, он состоит из надежных материалов, которые гарантируют исключительную производительность и долговечность. Устройство оснащено продвинутыми функциями, которые делают его пользовательским, простым в использовании и обеспечивают стабильный выход.


С акцентом на инновации и качество, бренд Minder-Hightech получил возможность создать это высококлассное сварочное оборудование, оснащенное последними технологиями, чтобы обеспечить эффективность каждого соединения. Подходит для любой компании, стремящейся к превосходству в процессе склеивания чипов.


Среди наибольших преимуществ этого устройства - высокая точность и объемы. Его технология струйной печати является передовой, что позволяет создавать каждое соединение с экстремальной точностью, что снижает ошибки и гарантирует постоянные результаты.


Устройство также оснащено продвинутой системой визуального контроля, что делает очень простым обнаружение любых дефектов или аномалий. Это позволяет вам немедленно предпринять корректирующие меры, обеспечивая максимально возможное качество вашего продукта.


Еще одной особенностью является его универсальность. Он может использоваться с широким диапазоном размеров, от минимальных 5 мм до максимальных 100 мм. Это предоставляет большую гибкость для значительно разных применений.


Проектирован для легкого обслуживания, с быстрым доступом к элементам машины, требующим регулярного ремонта или обслуживания. Это означает, что простои минимизированы, и машина может быть снова введена в эксплуатацию как можно скорее.


Получите сегодня Minder-Hightech Wafer Die Bonder и испытайте преимущества этого высококачественного оборудования.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Характеристики
Стол для соединения

Вместимость
1 шт.

Ход по осям XY
10дюйм*6дюйм (рабочая область 6дюйм*2дюйм)

Точность
0.2mil/5um

Двойной рабочий стол может работать непрерывно

Стол для пластин

Шаг перемещения XY
6дюймов*6дюймов

Точность
0.2mil/5um

Точность позиционирования пластинки
+-1.5тыс.

Точность угла
+-3 градуса

Размер кристалла
5тыс.*5тыс.-100тыс.*100тыс.
Размер пластинки
6дюйм
Диапазон захвата
4.5дюйма
Сила сцепления
25г-35г
Многослойное кольцевое проектирование
4-сегментное кольцо
Тип кристалла
Красный/Зеленый/Синий 3 типа
Крепежная рука
Поворот на 90 градусов
Двигатель
AC сервомотор
Система распознавания изображений

Метод
256 оттенков серого

проверка
чернильное пятно, осколок кристалла, треснутый кристалл

Дисплей
17-дюймовый ЖК-экран 1024*768

Точность
1.56мкм-8.93мкм

Оптическое увеличение
0.7X-4.5X

Цикл соединения
120мс
Количество программ
100
Максимальное количество чипов на одном субстрате
1024
Метод проверки потери чипов
тест датчика вакуума
Цикл соединения
180мс
Нанесение клея
1025-0.45мм
Метод проверки потери чипов
тест датчика вакуума
Входное напряжение
220В
Источник воздуха
мин.6БАР,70Л/мин
Источник вакуума
600ммГр
Мощность
1.8кВт
Размер
1310*1265*1777мм
Вес
680 кг
Детали
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Наш завод
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Упаковка и доставка
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Minder-High-tech Wafer Die Bonder — идеальный выбор для любой компании, которая нуждается в эффективном и надежном оборудовании для склеивания кристаллов для массового производства упаковки. Это передовое оборудование разработано для достижения превосходных результатов с максимальной точностью и точностью, что делает его очень популярным среди профессионалов отрасли.

 

Созданный с учетом прочности и функциональности, он состоит из надежных материалов, которые гарантируют исключительную производительность и долговечность. Устройство оснащено продвинутыми функциями, которые делают его пользовательским, простым в использовании и обеспечивают стабильный выход.

 

С особой внимательностью к инновациям и качеству, бренд Minder-High-tech получил возможность произвести это первоклассное оборудование для склеивания, оснащенное последними технологиями, чтобы обеспечить эффективность каждого соединения. Подходит для любой компании, стремящейся к превосходству в процессе склеивания кристаллов.

 

Среди наибольших преимуществ этого устройства - высокая точность и объемы. Его технология струйной печати является передовой, что позволяет создавать каждое соединение с экстремальной точностью, что снижает ошибки и гарантирует постоянные результаты.

 

Устройство также оснащено продвинутой системой визуального контроля, что делает очень простым обнаружение любых дефектов или аномалий. Это позволяет вам немедленно предпринять корректирующие меры, обеспечивая максимально возможное качество вашего продукта.

 

Еще одной особенностью является его универсальность. Его можно использовать с широким диапазоном размеров, начиная от 5 мм и заканчивая 100 мм. Это обеспечивает большую гибкость для значительно разных применений.

 

Проектирован для легкого обслуживания, с быстрым доступом к элементам машины, требующим регулярного ремонта или обслуживания. Это означает, что простои минимизированы, и машина может быть снова введена в эксплуатацию как можно скорее.

 

Получите сегодня Minder-High-tech Wafer Die Bonder и испытайте преимущества этого высококачественного оборудования.


Запрос

Запрос Email WhatsApp WeChat
Top
×

Свяжитесь с нами