Стол для соединения | ||
Вместимость | 1 шт. | |
Ход по осям XY | 10дюйм*6дюйм (рабочая область 6дюйм*2дюйм) | |
Точность | 0.2mil/5um | |
Двойной рабочий стол может работать непрерывно |
Стол для пластин | ||
Шаг перемещения XY | 6дюймов*6дюймов | |
Точность | 0.2mil/5um | |
Точность позиционирования пластинки | +-1.5тыс. | |
Точность угла | +-3 градуса |
Размер кристалла | 5тыс.*5тыс.-100тыс.*100тыс. |
Размер пластинки | 6дюйм |
Диапазон захвата | 4.5дюйма |
Сила сцепления | 25г-35г |
Многослойное кольцевое проектирование | 4-сегментное кольцо |
Тип кристалла | Красный/Зеленый/Синий 3 типа |
Крепежная рука | Поворот на 90 градусов |
Двигатель | AC сервомотор |
Система распознавания изображений | ||
Метод | 256 оттенков серого | |
проверка | чернильное пятно, осколок кристалла, треснутый кристалл | |
Дисплей | 17-дюймовый ЖК-экран 1024*768 | |
Точность | 1.56мкм-8.93мкм | |
Оптическое увеличение | 0.7X-4.5X |
Цикл соединения | 120мс |
Количество программ | 100 |
Максимальное количество чипов на одном субстрате | 1024 |
Метод проверки потери чипов | тест датчика вакуума |
Цикл соединения | 180мс |
Нанесение клея | 1025-0.45мм |
Метод проверки потери чипов | тест датчика вакуума |
Входное напряжение | 220В |
Источник воздуха | мин.6БАР,70Л/мин |
Источник вакуума | 600ммГр |
Мощность | 1.8кВт |
Размер | 1310*1265*1777мм |
Вес | 680 кг |
Minder-Hightech Wafer Die Bonder — идеальный выбор для любой компании, которая нуждается в эффективной и надежной машине для склеивания чипов при производстве линейных упаковок. Это передовое оборудование разработано для достижения превосходных результатов с точностью и точностью, что делает его очень популярным среди профессионалов отрасли.
Созданный с учетом прочности и функциональности, он состоит из надежных материалов, которые гарантируют исключительную производительность и долговечность. Устройство оснащено продвинутыми функциями, которые делают его пользовательским, простым в использовании и обеспечивают стабильный выход.
С акцентом на инновации и качество, бренд Minder-Hightech получил возможность создать это высококлассное сварочное оборудование, оснащенное последними технологиями, чтобы обеспечить эффективность каждого соединения. Подходит для любой компании, стремящейся к превосходству в процессе склеивания чипов.
Среди наибольших преимуществ этого устройства - высокая точность и объемы. Его технология струйной печати является передовой, что позволяет создавать каждое соединение с экстремальной точностью, что снижает ошибки и гарантирует постоянные результаты.
Устройство также оснащено продвинутой системой визуального контроля, что делает очень простым обнаружение любых дефектов или аномалий. Это позволяет вам немедленно предпринять корректирующие меры, обеспечивая максимально возможное качество вашего продукта.
Еще одной особенностью является его универсальность. Он может использоваться с широким диапазоном размеров, от минимальных 5 мм до максимальных 100 мм. Это предоставляет большую гибкость для значительно разных применений.
Проектирован для легкого обслуживания, с быстрым доступом к элементам машины, требующим регулярного ремонта или обслуживания. Это означает, что простои минимизированы, и машина может быть снова введена в эксплуатацию как можно скорее.
Получите сегодня Minder-Hightech Wafer Die Bonder и испытайте преимущества этого высококачественного оборудования.
Стол для соединения |
||
Вместимость |
1 шт. |
|
Ход по осям XY |
10дюйм*6дюйм (рабочая область 6дюйм*2дюйм) |
|
Точность |
0.2mil/5um |
|
Двойной рабочий стол может работать непрерывно |
Стол для пластин |
||
Шаг перемещения XY |
6дюймов*6дюймов |
|
Точность |
0.2mil/5um |
|
Точность позиционирования пластинки |
+-1.5тыс. |
|
Точность угла |
+-3 градуса |
Размер кристалла |
5тыс.*5тыс.-100тыс.*100тыс. |
Размер пластинки |
6дюйм |
Диапазон захвата |
4.5дюйма |
Сила сцепления |
25г-35г |
Многослойное кольцевое проектирование |
4-сегментное кольцо |
Тип кристалла |
Красный/Зеленый/Синий 3 типа |
Крепежная рука |
Поворот на 90 градусов |
Двигатель |
AC сервомотор |
Система распознавания изображений |
||
Метод |
256 оттенков серого |
|
проверка |
чернильное пятно, осколок кристалла, треснутый кристалл |
|
Дисплей |
17-дюймовый ЖК-экран 1024*768 |
|
Точность |
1.56мкм-8.93мкм |
|
Оптическое увеличение |
0.7X-4.5X |
Цикл соединения |
120мс |
Количество программ |
100 |
Максимальное количество чипов на одном субстрате |
1024 |
Метод проверки потери чипов |
тест датчика вакуума |
Цикл соединения |
180мс |
Нанесение клея |
1025-0.45мм |
Метод проверки потери чипов |
тест датчика вакуума |
Входное напряжение |
220В |
Источник воздуха |
мин.6БАР,70Л/мин |
Источник вакуума |
600ммГр |
Мощность |
1.8кВт |
Размер |
1310*1265*1777мм |
Вес |
680 кг |
Minder-High-tech Wafer Die Bonder — идеальный выбор для любой компании, которая нуждается в эффективном и надежном оборудовании для склеивания кристаллов для массового производства упаковки. Это передовое оборудование разработано для достижения превосходных результатов с максимальной точностью и точностью, что делает его очень популярным среди профессионалов отрасли.
Созданный с учетом прочности и функциональности, он состоит из надежных материалов, которые гарантируют исключительную производительность и долговечность. Устройство оснащено продвинутыми функциями, которые делают его пользовательским, простым в использовании и обеспечивают стабильный выход.
С особой внимательностью к инновациям и качеству, бренд Minder-High-tech получил возможность произвести это первоклассное оборудование для склеивания, оснащенное последними технологиями, чтобы обеспечить эффективность каждого соединения. Подходит для любой компании, стремящейся к превосходству в процессе склеивания кристаллов.
Среди наибольших преимуществ этого устройства - высокая точность и объемы. Его технология струйной печати является передовой, что позволяет создавать каждое соединение с экстремальной точностью, что снижает ошибки и гарантирует постоянные результаты.
Устройство также оснащено продвинутой системой визуального контроля, что делает очень простым обнаружение любых дефектов или аномалий. Это позволяет вам немедленно предпринять корректирующие меры, обеспечивая максимально возможное качество вашего продукта.
Еще одной особенностью является его универсальность. Его можно использовать с широким диапазоном размеров, начиная от 5 мм и заканчивая 100 мм. Это обеспечивает большую гибкость для значительно разных применений.
Проектирован для легкого обслуживания, с быстрым доступом к элементам машины, требующим регулярного ремонта или обслуживания. Это означает, что простои минимизированы, и машина может быть снова введена в эксплуатацию как можно скорее.
Получите сегодня Minder-High-tech Wafer Die Bonder и испытайте преимущества этого высококачественного оборудования.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved