Решение ультразвукового сканирующего микроскопа для полупроводниковой промышленности

Принцип ультразвукового контроля

Ультразвуковой преобразователь генерирует ультразвуковой импульс, который достигает испытываемого устройства через среду связи (воду).

Из-за разницы акустического сопротивления ультразвуковые волны отражаются на границе раздела различных материалов.

Ультразвуковой преобразователь принимает отраженный эхо-сигнал и преобразует его в электрические сигналы.

Компьютер обрабатывает электрический сигнал и отображает форму волны или изображение.

Сканирование формы

Сканирование: форма волны в определенной точке;

Горизонтальная ось указывает время появления волновой формы;

Вертикальная ось указывает амплитуду формы волны.

С-сканирование: поперечное сканирование;

Горизонтальная и вертикальная оси указывают физические размеры;

Цвет указывает амплитуду формы волны.

B-сканирование: продольное поперечное сканирование;

Горизонтальная ось указывает физические размеры;

Вертикальная ось указывает время появления волновой формы;

Цвет указывает амплитуду и фазу формы волны.

Многослойное сканирование: многослойное С-сканирование выполняется в направлении глубины образца.

Сканирование пропускания: приемники добавляются в нижнюю часть образца для сбора передаваемых звуковых волн и создания изображений.

Преимущества и ограничения обнаружения

Преимущества:

1. Ультразвуковая дефектоскопия применима к широкому спектру материалов, включая металлы, неметаллы и композитные материалы;

2. Может проникать через большинство материалов;

3. Очень чувствителен к изменениям интерфейса;

4. Безвреден для организма человека и окружающей среды.

Ограничения:

1. Выбор формы сигнала относительно сложен;

2. Форма образца влияет на эффект обнаружения;

3. Положение и форма дефекта оказывают определенное влияние на результат обнаружения;

4. Материал и размер зерна образца оказывают большое влияние на обнаружение.

Контроль качества сварки в процессе загрузки пластин

Мониторинг во время запуска и отладки машины для загрузки пластин для интуитивного обнаружения отклонений в различных параметрах и состояниях оборудования.

Высота и угол наклона всасывающей головки;

Окисление и температура припоя;

Материал выводной рамки и материал чипа

Контроль качества сварки во время загрузки стружки

Мониторинг во время запуска и отладки машины для загрузки щепы позволяет интуитивно обнаруживать отклонения от норм в различных параметрах и состояниях оборудования.

Высота и угол наклона всасывающей головки;

Окисление и температура припоя;

Материал выводной рамки и чипа

Пустоты в процессе сварки стружки приведут к недостаточному рассеиванию тепла во время использования устройства, что повлияет на его срок службы и надежность. С помощью методов ультразвукового контроля дефекты пустот сварки можно быстро и эффективно идентифицировать.

Выявление дефектов расслоения упаковки после процесса пластиковой инкапсуляции

Режим обнаружения фазы ультразвукового сканирования для точного определения дефектов расслоения между полимерным пластиком и металлическим каркасом

Окисленная область после отшелушивания в основном такая же, как красная область.

Обнаружение пустот и многослойное обнаружение более тонких упаковок

Детекторный корпус серии ТО

Проверьте всю доску

Тест одного чипа

Типичный случай применения: поры корпуса микросхемы памяти

Типичный случай применения: дефект слоев микросхемы памяти.

Другие тестовые случаи