EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Video
- Video posnetek podjetja MH
- Izdelava polprevodniških naprav
- Video paket IC/TO
- Sistem vakuumske embalaže
- Video o plazemski površinski obdelavi
- Stroj za navijanje
- Ultrazvočni varilec
- Video z brusilnikom in polirnikom
- Roboti za spajkanje, razdeljevanje in vijačenje
-
MDB-7550 Ročno lepilo za zagozdo težke žice
-
Oprema za pakiranje polprevodnikov / die bonder / die bonding stroj
-
Samodejno lepljenje trakov
-
Serija MD-S Samodejno Semicon Ductor Wire Ball Bonder
-
Natančnost ± 5 um, kot ± 0.5 um, MEMS, senzor, visoko natančen stroj za lepljenje matrice, sortirnik matrice
-
Ročno lepljenje težke žice / Stroj za lepljenje žice / Oprema paketov IC / Polprevodniška oprema, ki se uporablja v laboratorijih
