Back End Process - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Home

Tungkol sa Amin

Kagamitan ng MH

Solusyon

Mga Gumagamit sa ibang bansa

Video

Makipag-ugnayan sa amin

Home
Tungkol sa Amin

Tungkol sa Amin

Sertipiko

FAQ
Kagamitan ng MH

Industriya ng Semiconductor

Mask Aaligner

Wafer Grinder

Dicing Saw

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

Pag-alis ng PR RTP USC

Semicon Inspect

Laboratory Semiconductor Equipment

IC/TO Package Line

Dispenser

Wire Bonder

Mamatay bonder

IBGT Welder

Bond Tester

Paggamot sa Plasma Surface

Plasma Cleaning Machine

Makipag-ugnay sa Angle Tester

Linya ng Vacuum Package

Terminal Insertion Machine

Grinder at Polisher

Mga Solusyon sa Ultrasonic Machine

Ultrasonic Metal Welder

Ultrasonic Inspection System

Capacitor Winding Machine

Battery Pack Wire Bonding Line

Paghihinang Dispensing Screwing Robots
Solusyon

Plasma Surface Treatmen

Caparitor Winder

Terminal Insertion

Baterya Pack Wire Bonder

IC/TO Package

Semikondaktor

Proseso ng Front End

Proseso ng Back End
Mga Gumagamit sa ibang bansa
Video

Video ng Kumpanya ng MH

Paggawa ng Semiconductor Device

IC/TO Package Video

Sistema ng Vacuum Pack

Plasma Surface Treatments Video

Paikot-ikot na makina

Ultrasonic Welder

Grinder at Polisher na Video

Paghihinang Dispensing Screwing Robots
Makipag-ugnayan sa amin

Tahanan> Proseso ng Back End

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan

Pribadong Patakaran