Ang buong awtomatikong sisersa para sa loob na bulat ay gumagamit ng loob na bulat upang putulin ang iba't ibang semiconductor, krisal, seramiko, NdFeB magnetikong material. Inilagay sa spindel, ang edge-type Diamond blade cutter ay mabilis na tumutukod, ang lamesa ay pinapagana ng kompyuter na kontrol ng horisontal at bertikal na paggalaw, ang materyales sa fixture ng lamesa ay tinutulak upang gawing kinakailangang produkto. Mayroon kaming semi-automatikong/fully automatikong loob ng bilog na machine, sa loob ng isang bilog na slicer may dalawang uri ng mga modelo. Para sa Automatikong Slicer loob ng bilog, maaaring operahin ng isang manggagawa tungkol sa 16 units slicer sa parehong oras.
Espesipikasyon
Pangunahing mga teknikal na parameter
Max machining size(mm):φ60 ×80mm Cutting speed (㎝²⁄㎜):3-6(㎝²／㎜) Degree of balance sheets sa pamamagitan ng pagkutit cut deviation（mm)： ±0.005㎜ Cutting film thickness(mm):≥0.30 The thin-cut tolerance (mm):±０.015㎜ Horizontal stroke（mm):120㎜ Longitudinal travel(mm):100㎜ Mga digri ng Longitudinal: 0-100 Grid, bawat grid Hanggang 0.01, Bawat bilog isang lap upang 1㎜ Elektrikal na Spindle: 3 Phase 380V 0.75kw Bilis ng Spindle (r/min): 3500 Rev /min I-adjust ang dami ng trabaho sa lamesa: Horisontal na anggulo: ±45º Anggulo ng Pagtaas: ±10º Bertikal (mm): 24 Kabuuang kapasidad ng cooling tank (kg): 50kg Motor ng Cooling Tank: 3 Phase 380V 0.12kw 2780r/min Kapangyarihan:Tatlong-fase apat-na kawad 50Hz 380V Sukat (mm):1000 ×1100 ×1600 Timbang (kg):~1000 (kg)
Pakete & Paghahatod
Company Profile
Mayroon kaming 16 taong karanasan sa pagbebenta ng makinarya. Maaari naming ibigay sa iyo ang One-stop Semiconductor Front-end at Back end Package Line equipments na solusyon mula sa Tsina.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
