Sistema de Empaquetado al Vacío - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Pahinang Pangunahin

TUNGKOL SA AMIN

MH Equipment

Solusyon

Mga Gumagamit mula sa Kabihasnang Bansa

Video

KONTAKTAN NAMIN

Pahinang Pangunahin
TUNGKOL SA AMIN

TUNGKOL SA AMIN

Sertipiko

Faq
MH Equipment

Semiconductor Industry

Mask Aligner

Wafer Grinder

Paghihinala ng Wafer /Pagsusulat /Paghahati

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

PR removal RTP USC

Semicon Inspect

Kagamitan ng Semikonduktor para sa Laboratorio

Linya ng Pakete ng IC/TO

Dispenser

Wire Bonder

Die Bonder

IBGT Welder

Bond Tester

Pagsasanay sa Kabuuan ng Plasma

Makinang Paghuhusay ng Plasma

Tester ng Kontak na Anggulo

Linya ng Vacuum Package

Terminal Insertion Machine

Grinder at Polisher

Ultrasonic Machine Solutions

Ultrasonic Metal Welder

Ultrasonic Inspection System

Capacitor Winding Machine

Battery Pack Wire Bonding Line

Soldering Dispensing Screwing Robots
Solusyon

Semiconductor FAB

IC/TO Package

Tratamiento de Superficie Plasma

Sistema de Empaquetado al Vacío

Detección de Semiconductores

Caparitor Winder

Inserción de Terminales

Bonding ng Wire para Battery Pack
Mga Gumagamit mula sa Kabihasnang Bansa
Video

Video ng Kompanya MH

Pagsasangkap ng Dispositibong Semiconductor

Video ng Pakete ng IC/TO

Sistema de Empaquetado al Vacío

Video ng Tratamentong Sirkular sa Kababahan

Makina ng pag-winding

Ultrasonic Welder

Video ng Grinder at Polisher

Soldering Dispensing Screwing Robots
KONTAKTAN NAMIN

Bahay> Solusyon> Sistema de Empaquetado al Vacío

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Patakaran sa Privasi