Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pahinang Pangunahin
TUNGKOL SA AMIN
MH Equipment
Solusyon
Mga Gumagamit mula sa Kabihasnang Bansa
Video
KONTAKTAN NAMIN
Bahay> Die Bonder
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine

Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine

Paglalarawan ng Produkto
Manual Epoxy die bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Tampok
1. Maaari nito magrealis ng pag-autoscribe ng iba't ibang disenyo tulad ng single-point dispensing, rectangle, rice
character, etc.
2. Pagkilala ng malambot na kontak ng suction nozzle, epektibong nasasagot ang isyu ng aktibong lugar tulad ng air bridge sa ibabaw ng chip ng GaAs
3. Wastong pagsasaayos para sa hindi magkakalansangan o malaking chips
4. Ang dispensing at patch ay naiintegrate, integral, konvenyente o may double-head patch function, na umaasang makakapagtaas ng produktibidad
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Espesipikasyon
Punsyon:
Awtomatikong pagsusulat, pagdispense, at pagdikit
Laki ng Bonded Chip:
0.2-25mm
Presyon ng kalye:
10-150g
Laki ng lifting table:
X-Y:250*270mm Z:18m
Epektibong layo ng kontrol na platform:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Katumpakan ng Motion Control Platform:
0.2um
Ang nozzle ay lumiliit 360°
Pangalang parameter file mula sa Tsina, madaling tandaan
May kasamang awtomatikong deteksyon ng taas
Masusunod na upgrade ang epoxy eutectic machine
Mga Parameter
suplay ng Kuryente:
AC220V±10%,50-60HZ,≤400W
Inilagay na hangin >=0.5MPa
Vacuum pipeline <-0.08MPa
Mga panlabas na sukat:
800*380*450mm
timbang:
70kg
matatag na mesang pangtrabaho, uwiin ang mga pinagmulan ng pagtindig
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Pakete & Paghahatod
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Company Profile

Mga Serbisyo ng Tekniko

May mga estasyon (puntos) para sa pamamahala sa Tsina, kinukuha lahat ng kinakailangang bahagi para sa pagsasama-sama, at tinatanggihan ang isang supply na panahon ng higit sa 10 taon
Higit sa 5 taong karanasan sa lokal na serbisyo ng teknikal sa katulad na aparato
Warranty pagkatapos ng benta
1 taong garanteng produktibo, pagkatapos ng takdang panahon ng garanteng produktibo, patuloy naming ibibigay ang serbisyo ng pagsasaayos ng aparato bawat taon hindi bababa sa dalawang taon
Magtutugon loob ng 12 oras, dumadating sa lugar loob ng 72 oras
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Pagsusuri

Pagsusuri Email Whatsapp Top
×

Magkaroon ng ugnayan