Ang Minder-Hightech ay isang pinagsamang supplier ng kagamitan para sa buong industriya ng packaging ng semiconductor.
Ang demand na iminungkahi ng European client sa oras na ito ay upang i-customize ang maliit na manu-manong kagamitan para sa chip packaging para sa pagtuturo sa laboratoryo.
Pagkatapos ng maraming round ng komunikasyon sa maagang yugto, isinama at na-customize namin ang apat na device na kinakailangan para sa IC packaging para sa customer: Wafer Oven, Plasma surface treatment machine, Wire bonding machine, Die bonder.
Ang makina ay handa na at inilagay sa aming sample room.
Bago ipadala, ang mga inhinyero ng customer ay pumunta sa Guangzhou upang malaman ang pagpapatakbo ng bawat device.
Pagkatapos ng kalahating buwan ng pagsasanay, naging pamilyar ang customer sa pagpapatakbo ng bawat makina bago namin ipinadala ang mga kalakal.
Ito ay isa pang masayang pakikipagtulungan.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
HINDI
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
