Ang malawakang aplikasyon ng mga plasma cleaning machine sa industriya ng semiconductor

Ang aplikasyon ng mga plasma cleaning machine sa industriya ng semiconductor ay napakalawak, higit sa lahat ay makikita sa mga sumusunod na aspeto:

▘Surface activation cleaning: Para sa surface activation cleaning ng wafers, IC chips, semiconductor silicon wafers, atbp., ang teknolohiya sa paglilinis ng plasma ay may tungkuling alisin ang mga oxide film, organic substance, mask, atbp. mula sa wafer surface, purifying treatment at surface activation , at pag-iwas sa virtual na kababalaghan sa paghihinang.

▘Pagpoproseso pagkatapos ng packaging: Pagkatapos makumpleto ang chip packaging, nililinis ang packaging material para alisin ang mga welding residues at contaminants na nabuo sa panahon ng proseso ng packaging, na tinitiyak ang kalidad ng produkto. Ang mga plasma cleaning machine ay maaaring makamit ang walang polusyon na paggamot habang iniiwasan ang paggamit ng mga nakakapinsalang solvent na maaaring makapinsala sa kalusugan ng tao.

▘Pag-alis ng nalalabi sa photoresist: Ginagamit sa proseso ng photolithography ng paggawa ng semiconductor upang tukuyin ang pattern ng kagamitan. Matapos makumpleto ang lithography, ang plasma cleaning machine ay maaaring mabilis at lubusan na mag-alis ng photoresist residue upang matiyak ang katumpakan ng pattern at ang pagiging maaasahan ng kagamitan.

▘Pre treatment ng film deposition: Sa panahon ng film deposition process, ang ibabaw ay dapat panatilihing lubos na malinis upang matiyak ang pagkakadikit at pagkakapareho ng pelikula. Ang paglilinis ng plasma ay maaaring epektibong mag-alis ng mga pollutant at residues bago mag-deposition, at sa gayon ay mapapabuti ang kalidad ng mga manipis na pelikula.

▘Pagbabago sa ibabaw: Ang paggamot sa plasma ay hindi lamang ginagamit para sa paglilinis, ngunit maaari ring makamit ang pagbabago sa ibabaw. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng komposisyon ng gas at mga parameter ng pagproseso, ang teknolohiya ng plasma ay maaaring mapabuti ang hydrophilicity o hydrophobicity ng mga materyales, mapahusay ang pagganap at katatagan ng mga device.

▘ Pagbutihin ang pagdirikit: Ang mga makinang panlinis ng plasma ay maaaring gamitin upang linisin ang mga materyales sa packaging, tulad ng mga plastik, keramika, atbp., upang mapahusay ang pagkakadikit at pagiging maaasahan ng mga materyales sa packaging; Pagbutihin ang pagganap ng adhesion sa pagitan ng butil at pad conductive adhesive, ang solder paste infiltration performance, pagandahin ang bonding tension ng mga lead, at pagbutihin ang pagiging maaasahan ng mga naka-package na device.