Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

ana sayfa
Hakkımızda
MH Equipment
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
video
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> Çözüm> IC/TO Paketi
Laboratuvarlar İçin Küçük Elle Çalışan Çip Ambalaj Ekipmanı: Plazma Yüzey Tedavisi, Fırın, Die bonding makinesi, Wire bonder
28 Oct 2024

Laboratuvarlar İçin Küçük Elle Çalışan Çip Ambalaj Ekipmanı: Plazma Yüzey Tedavisi, Fırın, Die bonding makinesi, Wire bonder

Minder-Hightech, tüm semi-iletken ambalaj endüstrisi için entegre bir ekipman sağlayıcısıdır. Bu seferki Avrupa müşterisi tarafından ortaya konan talep, laboratuvar öğretimi için el ile çalışan küçük çapta çip ambalaj ekipmanları özelleştirmektir. Birden fazla...

Laboratuvarda kullanılan küçük elle çalışır IC paketleme ekipmanı: Plazma yüzey makinesi, Fırın, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Laboratuvarda kullanılan küçük elle çalışır IC paketleme ekipmanı: Plazma yüzey makinesi, Fırın, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech, tüm semi-iletken ambalaj endüstrisi için entegre bir ekipman sağlayıcısıdır. Bu seferki Avrupa müşterisi tarafından ortaya konan talep, laboratuvar öğretimi için el ile çalışan küçük çapta çip ambalaj ekipmanları özelleştirmektir. Birden fazla...

İLETİŞİME GEÇİN

Sorgu E-posta WhatsApp Top