Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

ana sayfa
Hakkımızda
MH Equipment
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
video
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> Sürücü Bağlayıcı
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi
  • İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi

İki başlı yüksek hızlı Die Bonder, semi-iletimci üretim makinesi için Die attach makinesi

Ürün Açıklaması

LED/IC Kablo Bağlama
Özel Ölçüm Mikroskobu

——Döngü Yüksekliği / Eşitlenmiş Top Kalınlığı / Top Çapı Ölçümü
——Yapıştırıcı kalınlığı ölçümü / Üst Yüzey Yüksekliği / Yapıştırıcı Dağıtım Kalınlığı Ölçümü
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Ürün Detayları
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Speksiyasyon
ölçüm süreleri
d1
d2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
Tekrarlanabilirlik
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
Paketleme ve Teslimat
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Mallarınızın güvenliğini daha iyi sağlamak için profesyonel, çevre dostu, pratik ve verimli ambalaj hizmetleri sunulacaktır.
Şirket Profili
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

1. Üretici misiniz?
Evet, fabrikalarımız Guangzhou ve Shenzhen'de bulunmakta. OEM ve ODM hizmetleri sunabiliriz.


2. MOQ'nuz nedir?
Bu ürüne özel olarak minimum sipariş miktarımız yoktur, gereksiniminize göre tek adet sipariş için de özelleştirebiliriz.


3. Ödeme koşullarınız nelerdir?
Genellikle T/T, VISA, Mastercard, Batı Birliği, PayPal üzerinden çalışırız.


4. Ürünleriniz sertifikaya sahip mi?
Çoğu ürünlerimiz CE ile uyumludur.


5. Nasıl bir sipariş veririm? Teslimat süresi nedir?
Standart makinelerimiz 7-15 gün alır; Özelleştirilmiş Ürün yaklaşık 20-30 gün sürer.


6. Sipariş vermeden önce fabrikayı ziyaret edebilir miyim?
Evet, fabrikamızı ziyaret etmeyi kabul ediyoruz.


7. Normal bir siparişten önce örneğe sahip olabilir miyim?
Tabii ki, örnek siparişi kabul ediyoruz.

Minder-High-tech, LED ve IC endüstrisini devirecek olan devrimci bir ürün geliştirdi. En son yenilikleri olan LED/IC Draht Bağlama Mikroskopu Özel Ölçüm Cihazı, draht bağlamasının bütünlüğünü doğru, hassas ve güvenilir bir şekilde test etme ve ölçme imkanı sunar.

 

Ürün, herhangi bir üretici için kalite kontrolünü koruyacak araç arayabilir mükemmel olabilir. Özellikle LED ve IC endüstrisindeki üreticiler için, tel bağlama bütünlüğünü sağlamak gerekenler için kullanışlıdır. Bu devrimci ürün, tel ile cihaz arasındaki bağ kuvvetini denetlemek ve bağlantıyı kırmak için gereken çekme kuvvetini belirlemek amacıyla özel olarak tasarlanmıştır.

 

Yüksek hassasiyetle ölçüm. Bu araç, tel bağlama programının yüksek çözünürlüklü görüntülerini sağlamak için gelişmiş mikroskopi teknolojisinden yararlanır. Ayrıca, cihaz, sonuçların gerçek zamanlı veri analizi ve grafiksel temsili sunan gelişmiş bir yazılım ile gelir.

 

Başka bir özellik ise kullanıcı dostu arayüzüdür. Ürün, gezinmeyi ve işletmeyi kolaylaştıran tamamen entegre edilmiş dokunmatik bir ekran ile gelir. Ayrıca, cihaz hafif ağırlıklı ve kompakt tasarlanmıştır, bu da taşıma ve oluşturma işlemlerini kolaylaştırır.

 

Minder-High-tech, bu sistemi üretmek için sadece en yüksek kalitedeki standart malzemeleri kullanmıştır. Üretim ortamında yıllarca düzenli bakım gerektirmeden kullanılacak şekilde tasarlanmıştır. LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Özel Ölçüm Mikroskopu Bond Pull Tester, dayanıklı ve güvenilir bir cihaz olup, herhangi bir LED veya IC üretim sürecinin ayrılmaz bir parçası olacaktır.

 

Eğer LED veya IC üretim işindeyseniz, bu yatırım yapmayı düşüneceğiniz bir üründür.


Sorgu

Sorgu Email WhatsApp Top
×

İLETİŞİME GEÇİN