MDSY-BC6076 Wafer Seviye Top Düzeltme Sistemi, Çin MDSY-BC6076 Wafer Seviye Top Düzeltme Sistemi Üreticileri, Tedarikçiler, Fabrika

Ürün Açıklaması

Gofret seviye topu düzeltme sistemi MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer seviye Top Düzeltme Sistemi imalatı

Sahne boyutu	8, 12[inç]	MAKS. 300x300[mm]
Top boyutu	Ф50[um]~ Ф300[μm]
Min. top sahası	90[um](Ф50[um] top)
Hizalama doğruluğu	+15[um]
boyutlar	3,065G x 1,700D x 1,650Y[mm]
Ağırlık	Yaklaşık. 2,900[kg]
Yükleyici/Boşaltıcı	Açık kaset, FOUP	Özelleştirilebilir

MDSY-BC6076 Wafer seviye Top Düzeltme Sistemi fabrikası

MDSY-BC6076 Wafer seviye Ball Correct Sistem detayları

Top kafası hariç:
Anormal pozisyonlara sahip topları vakum ve döndürme yoluyla levhadan çıkarın.
Bilyanın emme durumu, farklı bilya çaplarına sahip akış ölçerlerin analog analizi için bir akış ölçer aracılığıyla tespit edilir.
Farklı akış hızları, bilya çaplarının farklı emme durumlarına uyum sağlar.
Artık top temizleme mekanizması: Bir fırça ile ovalanarak emilen toplar toplanır ve geri dönüştürülür.

MDSY-BC6076 Wafer seviye Top Düzeltme Sistemi tedarikçisi

Özellikler(Hazırlık aşamasında)

1. Uygulanabilir gofret: 12'' gofret ve 8'' gofret
2. Dokunma zamanı
İnceleme süresi: 0.55 [saniye/görüş alanı]
Onarım süresi: 2.8 [saniye/top] (Akı aktarımı dahil)
3. Top boyutu / adım: Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Montaj doğruluğu: ±15 [um]'dan az

Paketleme ve Teslimat

Şirket Profili

Ekipman satışında 16 yıllık tecrübemiz var. Size Çin'den Tek Noktadan Yarı İletken Ön Uç ve Arka Uç Paket Hattı ekipmanları profesyonel çözümü sağlayabiliriz.