Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Anasayfa
Hakkımızda
MH Equipment
Çözüm
Yurtdışı Kullanıcılar
Video
Bize Ulaşın
Ana Sayfa> MH Equipment> Bağlama Serpme Vurucu Robotlar
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi
  • MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi

MDZC-1000 Wafer Seviyesi Laser Kaynar Topu Yerleştirme Makinesi

Ürün Açıklaması

MDZC-1000

Çip Seviyesi Lazer Birleştirme Topu Yerleştirme Makinesi
Lazer birleştirme topu yerleştirme (birleştirme) teknolojisi, kurşunlu ve kurşunsuz birleştirme toplarına uygulanabilir; Mesela SnPb (kurşun kalay), AuSn (altın kalay), AgSn (gümüş kalay), SnAgCu (kalay gümüş bakır), vb.
Lazer tin top yerleştirme (soldürme) teknolojisi, en küçük 60um çapında ve maksimum 2000um çapında tin topu kaydırmasına ulaşabilir. Müşteri ürünlerine ve gereksinimlerine göre birden fazla tin top çapı seçeneği mevcuttur.
Şu anda, 70um topun wafer üzerine yerleştirilmesini toplu üretimde bulunmaktayız ve minimum 60um R&D kullanımı için uygun hale getirdik.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Speksiyasyon
Model Numarası
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Laser Gücü
20w veya 50w
100W
20w+100w (çift)
Lazer Dalga Boyu
1064nm
Soğutma Yöntemi
Tam hava soğutma
Top yerleştirme çapı
200 um-760um
70 um-200um
70-760um
Hareket kontrolü
PC+ hareket kontrol kartı
Konumlandırma yöntemi
CCD konumlandırma
2B Denetim
Opsiyonel
Opsiyonel
Müsait değil
Tekrarlama hassasiyeti
±5 um
±7um
±5um
Chuck masası
Vacuum chuck
İşlem aralığı
150*150mm
Top ekim etkinliği
≥3 top/S
Başlık kontrpuani
Otomatik kalibrasyon
Güç Kaynağı
Ac220v 50hz
Bilgisayar
I5 ,win10
Sıcaklık ve nem
22-30°C 20-70% (yağmurlaşmayan)
Ağırlık
1200 kg
1600 kg
1700kg
Genel boyutlar
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
İlke:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Örnek
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Karakter
1,Küçük yer kaplama (uzunluk x genişlik=1200mm x 1300mm)
2, İşletmelerin güvenliğini korumak için güvenlik ızgarası ile donatılmış
3, Mermer taban, stabil yapı, hassasiyet/sürat garantili
4, Seçimlik standart kurşun top çapı 250um-750um (her belirtilde 50um başına)
5, Seçimlik mikrotoplar (çap 70um-200um)/büyük toplar (çap 800um-2000um); Önceden doğrulanması gerekiyor
6, Bağımsız geliştirilmiş yazılım, kullanımı kolay ve hızlı başlangıç
7, Laser uzun ömürlüdür, ithal laser kullanılır ve ömürleri 100000 saate kadar ulaşabilir
8, Laser gücünü geri bildirim sistemiyle yapılandırarak lazer üzerinde kesin kontrol sağlar
Paketleme ve Teslimat
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Şirket Profili
SSG
1. Fiyat Hakkında:
Tüm fiyatlarımız rekabetçi ve müzakere edilebilir. Fiyat, cihazınızın yapılandırmasına ve özelleştirme karmaşıklığına bağlı olarak değişir.

2. Örnek Hakkında:
Sizin için örnek üretim hizmetleri sunabiliriz, ancak bazı ücretler ödemelisiniz.

3. Ödeme Hakkında:
Plan onaylandıktan sonra, önce bize bir anapara ödemeniz gerekir ve fabrika malzemeleri hazırlamaya başlayacak. Ekipman hazır olduğunda ve kalan ödemiş olduktan sonra, gönderimi yapacağız.
eşya hazır olduğunda ve bakiyeyi ödediğinizde, gönderimi yapacağız.

4. Teslimat Hakkında:
Ekipman üretimi tamamlandığında, size kabul videosunu göndereceğiz ve ayrıca ekipmanı incelemek için yere gelebilirsiniz.

5. Kurulum ve Ayarlama:
Ekipman fabrikana ulaştığında, mühendislerimizi göndererek ekipmanı kurup ayarlayabiliriz. Bu hizmet için ayrı bir fiyat teklif edeceğiz.

6. Garanti Hakkında:
Ekipmalarımız 12 aylık garanti süresine sahiptir. Garanti süresinin sonunda, herhangi bir parça hasar görmüşse ve değiştirilmesi gerekiyorsa, sadece maliyet fiyatını alırız.

Sorgu

Sorgu Email WhatsApp Top
×

İLETİŞİME GEÇİN